5月18日，華海清科開始招股，作為國內(nèi)唯一的為集成電路制造商提供12英寸CMP商業(yè)機(jī)型的高端半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司技術(shù)實力強(qiáng)勁，自成立以來始終堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展路線，在CMP設(shè)備核心關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局。

　　援引公開信息可知，CMP設(shè)備技術(shù)研發(fā)難度大、市場進(jìn)入門檻高，因此全球半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備市場高度集中。多年來，華海清科堅持核心技術(shù)自主研發(fā)，通過持續(xù)的研發(fā)投入和關(guān)鍵技術(shù)自主攻關(guān)，形成了納米級拋光、納米顆粒超潔凈清洗、納米精度膜厚在線檢測等數(shù)十項關(guān)鍵核心技術(shù)，解決了集成電路制造納米尺度“拋得光”、晶圓全局“拋得平”、納米厚度“停得準(zhǔn)”、納米顆粒“洗得凈”等關(guān)鍵難題，使得CMP設(shè)備達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的技術(shù)水平。

　　按照中國國際招標(biāo)網(wǎng)上公布的采取公開招標(biāo)的CMP設(shè)備采購項目中標(biāo)結(jié)果，2019年至2021年期間華海清科CMP設(shè)備中標(biāo)占比分別為21.05%、40.24%和44.26%，代表著華海清科在國內(nèi)CMP設(shè)備市場占有率不斷提升。隨著芯片制造技術(shù)發(fā)展和芯片集成度增加，CMP工藝在集成電路生產(chǎn)流程中的應(yīng)用次數(shù)逐步增加，以邏輯芯片為例，65nm制程芯片需經(jīng)歷約12道CMP步驟，而7nm制程所需的CMP處理增加為30多道，CMP設(shè)備的重要性和在產(chǎn)業(yè)鏈條中的投資占比也逐步增加，市場前景廣闊。

　　華海清科先后承擔(dān)、聯(lián)合承擔(dān)了兩項“國家科技重大專項（02專項）”及三項國家級重大項目/課題，進(jìn)行先進(jìn)制程的銅CMP系統(tǒng)及工藝、先進(jìn)制程的鎢CMP系統(tǒng)及工藝等技術(shù)或配套工藝開發(fā)和超精密減薄技術(shù)開發(fā)，并且已將現(xiàn)有研發(fā)成果應(yīng)用于相關(guān)產(chǎn)品或在研產(chǎn)品中。根據(jù)公開資料顯示，華海清科的CMP設(shè)備在設(shè)備產(chǎn)出速率、機(jī)臺穩(wěn)定運行時間、片內(nèi)均勻性、片間均勻性等指標(biāo)中均達(dá)到國際同類設(shè)備先進(jìn)水平。

　　通過針對集成電路制造先進(jìn)制程產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新，華海清科CMP設(shè)備在邏輯芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等領(lǐng)域的工藝技術(shù)水平已分別突破至14nm、128層、1X/1Ynm，均為當(dāng)前國內(nèi)大生產(chǎn)線的最高水平和全球集成電路產(chǎn)業(yè)的先進(jìn)水平。