聯(lián)動(dòng)科技(301369.SZ)披露招股說明書，該公司擬首次公開發(fā)行1160.0045萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，發(fā)行后總股本為4640.0179萬股。每股發(fā)行價(jià)格96.58元，發(fā)行市盈率35.76倍，網(wǎng)上申購日期為2022年9月9日。

　　據(jù)悉，該公司專注于半導(dǎo)體行業(yè)后道封裝測試領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)、激光打標(biāo)設(shè)備及其他機(jī)電一體化設(shè)備。半導(dǎo)體自動(dòng)化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導(dǎo)體分立器件(功率半導(dǎo)體分立器件和小信號(hào)分立器件)的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘?hào)類集成電路的測試;激光打標(biāo)設(shè)備主要用于半導(dǎo)體芯片的打標(biāo)。公司自主研發(fā)的半導(dǎo)體分立器件測試系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。

　　公告顯示，該公司2019年、2020年及2021年度扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤分別為3128.94萬元、5358.52萬元及1.25億元。此外，公司預(yù)計(jì)2022年1-9月營業(yè)收入2.64億元，同比增長21.68%。歸屬于母公司股東的凈利潤1.01億元，同比增長35.58%。扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤9880.63萬元，同比增長35.71%。

　　本次實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后的凈額計(jì)劃投入以下項(xiàng)目：2.53億元用于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化擴(kuò)產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目，2.54億元用于半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，5000萬元用于營銷服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目，8156.53萬元用于補(bǔ)充營運(yùn)資金，合計(jì)6.38億元。