聯(lián)動科技是創(chuàng)業(yè)板新發(fā)行的股票，聯(lián)動科技申購的時間是9月9日，這一股票在本周的創(chuàng)業(yè)板股票中發(fā)行量規(guī)模不大，其發(fā)行價是96.58元，發(fā)行價高，聯(lián)動科技值得申購嗎成為大家關注的問題。

　　近期上市的個股出現(xiàn)破發(fā)的走勢，這對于聯(lián)動科技上市是不好的，最近一周上市的個股減少。對于聯(lián)動科技值得申購嗎還要考慮其發(fā)行價較高，因此申購需要謹慎。

　　佛山市聯(lián)動科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于半導體分立器件（含功率器件）的測試、模擬類及數(shù)?；旌闲盘栴惣呻娐返臏y試；激光打標設備主要用于半導體芯片及器件的打標。

　　【申購信息】

　　聯(lián)動科技的主營業(yè)務

　　公司專注于半導體行業(yè)后道封裝測試領域?qū)Ｓ迷O備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括半導體自動化測試系統(tǒng)、激光打標設備及其他機電一體化設備。半導體自動化測試系統(tǒng)主要用于檢測晶圓以及芯片的功能和性能參數(shù)，包括半導體分立器件（功率半導體分立器件和小信號分立器件）的測試、模擬類及數(shù)模混合信號類集成電路的測試，廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計到封測的主要環(huán)節(jié)，包括芯片設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試；激光打標設備主要用于半導體芯片的打標，應用于半導體后道封裝環(huán)節(jié)。公司堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展的戰(zhàn)略，公司自主研發(fā)的半導體分立器件測試系統(tǒng)實現(xiàn)了進口替代。

　　根據(jù)方正證券的研究報告，2020 年國內(nèi)（大陸地區(qū)）半導體分立器件測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為 4.9 億元，公司 2020 年國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)銷售收入為 1.01 億元，據(jù)此計算公司國內(nèi)分立器件測試系統(tǒng)市場占有率為 20.62%，是國內(nèi)領先的半導體分立器件測試系統(tǒng)供應商之一。近年來，公司研制成功的模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)在安森美集團、華天科技等國內(nèi)外知名半導體企業(yè)得到了認可和應用。公司是少數(shù)進入國際封測市場供應鏈體系的中國半導體設備企業(yè)之一。

　　　市場地位

　?。?）半導體自動化測試系統(tǒng)

　　公司半導體自動化測試系統(tǒng)主要覆蓋半導體分立器件和模擬及數(shù)模混合集成電路測試系統(tǒng)領域。根據(jù)方正證券的研究報告，2020 年國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為 43.6 億元，2020 年公司國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)銷售收入為 1.23 億元，公司在國內(nèi)半導體自動化測試系統(tǒng)市場的市場占有率為 2.83%。

　?、侔雽w分立器件測試系統(tǒng)

　　在半導體分立器件測試領域，公司已經(jīng)深耕十多年，積累了深厚的技術基礎和客戶資源。根據(jù)方正證券的研究報告，2020 年國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)的市場規(guī)模為 4.9 億元，2020 年公司國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)銷售收入為 1.01 億元，公司在國內(nèi)半導體分立器件測試系統(tǒng)市場的市場占有率為 20.62%。目前公司已成為國內(nèi)功率半導體和小信號分立器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應商之一，測試產(chǎn)品覆蓋功率二極管、MOSFET、IGBT、可控硅以及第三代半導體 SiC、GaN 等主流及新型分立器件，公司的自動化測試系統(tǒng)能夠較好滿足下游客戶的測試需求，在安森美集團、安靠集團、長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)外知名半導體廠商運用情況良好。

　?、诩呻娐窚y試系統(tǒng)領域

　　在集成電路測試系統(tǒng)領域，整體仍由國外廠商主導，泰瑞達、愛德萬、科休等國際大型企業(yè)在集成電路測試領域的市場份額達到 90%以上，國產(chǎn)化率較低。根據(jù)方正證券的研究報告，2020 年國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場規(guī)模為 5.1 億元，2020 年公司國內(nèi)模擬及數(shù)?；旌蠝y試系統(tǒng)（模擬測試相關）銷售收入為 0.29 億元，公司在國內(nèi)模擬測試系統(tǒng)市場的市場占有率為 5.6%。集成電路測試系統(tǒng)在公司產(chǎn)品線中較新，且集成電路測試系統(tǒng)在客戶端驗證周期較長。公司自 2015 年規(guī)模銷售以來逐步完善產(chǎn)品并拓展客戶，目前仍處于產(chǎn)品開拓期，報告期內(nèi)公司集成電路測試系統(tǒng)銷售收入由 2019 年的 1,525.50 萬元增長至 2021 年 3,187.01 萬元，復合增長率達到 44.54%，呈現(xiàn)良好的增長態(tài)勢。目前，公司的集成電路測試系統(tǒng)已先后獲得安森美集團、華天科技、【利揚芯片(688135)、股吧】等國內(nèi)外知名半導體廠商的認可。

　?。?）半導體激光打標設備

　　激光打標設備是半導體封裝環(huán)節(jié)的必要設備之一，是激光打標技術在半導體后道封測的應用之一，具有一定的技術難度，但在整個封裝產(chǎn)線的設備中價值占比較低，無公開的市場規(guī)模數(shù)據(jù)。激光打標的效率、穩(wěn)定性、一致性、數(shù)據(jù)記錄和處理以及與封測產(chǎn)線精益生產(chǎn)管理系統(tǒng)的精準整合是封測客戶選擇供應商的主要因素。公司的激光打標機具備較高的打標效率和重復精度，與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)具有較高的匹配性，廣泛應用于長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)主流封測廠商，以及揚杰科技、安世半導體等國內(nèi)外一線知名半導體制造廠商的后道封測環(huán)節(jié)，具有良好的市場口碑。在國內(nèi)其他封測廠商中，公司與萊普科技和其他配套商憑借各自技術能力、服務水平、銷售渠道等形成一定的競爭，但公司憑借 20 余年積累的豐富的供貨經(jīng)驗和成熟穩(wěn)定的技術，具有較強的先發(fā)競爭優(yōu)勢。

　　看完了聯(lián)動科技的主營業(yè)務和聯(lián)動科技申購信息，下面為大家拓展新股申購建議。

　　新股申購業(yè)務適合于對資金流動性有一定要求以及有一定風險承受能力的投資者，如二級市場投資者、銀行理財類投資者以及有閑置資金的大企業(yè)、大公司。

　　申購建議

　　1、新股申購預先繳款改為中簽后再繳款。對此，業(yè)內(nèi)人士普遍認為，按照持有股票的市值進行配售，而且不用預繳款，相當于持有流通市值的股民都有機會申購新股，但是中簽率會更低。

　　2、三次中簽不繳款挨罰調(diào)整后的規(guī)則，增加了“投資者連續(xù)12個月累計3次中簽后不繳款，6個月內(nèi)不能參與打新”的懲戒性措施。

　　以上這篇文章主要的內(nèi)容就是聯(lián)動科技申購，希望此篇文章可以對大家有幫助。