2022年9月9日是新股聯(lián)動科技申購日期，按照規(guī)律將會在T+2日公布聯(lián)動科技中簽號。也就是會在9月14日公布中簽號。不過通常公布時間應該是前一天晚上，因為通常是在9月13日晚上公布中簽號，每個中簽號碼只能認購500股聯(lián)動科技A股股票。

　　末“四”位數(shù)：2944

　　末“五”位數(shù)：57645，07645，32244

　　末“六”位數(shù)：914791，414791，677754

　　末“七”位數(shù)：4335051，9335051

　　末“八”位數(shù)：71907403，21907403

　　末“九”位數(shù)：057151104

　　聯(lián)動科技市場競爭格局

　　（1）半導體自動化測試系統(tǒng)

　　半導體自動化測試系統(tǒng)主要細分領域為存儲器、SoC、數(shù)字、模擬及數(shù)?；旌?、半導體分立器件等。根據(jù)應用領域的競爭情況，國內(nèi)外半導體測試系統(tǒng)相關公司的主營產(chǎn)品歸類如下：

　　目前全球半導體測試系統(tǒng)市場仍由海外制造商主導，呈現(xiàn)高度集中的特點。泰瑞達、愛德萬、科休等國外知名半導體測試系統(tǒng)制造企業(yè)的產(chǎn)品線齊全，在存儲器、數(shù)字、SoC、模擬及數(shù)模混合測試系統(tǒng)均有所布局。2019 年，愛德萬、泰瑞達及科休三家公司以超過 90%的市場份額壟斷半導體測試系統(tǒng)市場。

　　國內(nèi)企業(yè)中，包括【華峰測控(688200)、股吧】、長川科技、聯(lián)動科技等業(yè)內(nèi)少數(shù)半導體測試系統(tǒng)制造商的產(chǎn)品主要集中在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)和半導體分立器件測試系統(tǒng)，并在各自的細分領域形成各自的競爭優(yōu)勢。華峰測控和長川科技的測試系統(tǒng)以模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試為主，其中華峰測控測試系統(tǒng)的收入規(guī)模和市場份額在國內(nèi)處于領先地位；聯(lián)動科技以半導體分立器件測試系統(tǒng)為主，近年來在模擬及數(shù)模混合集成電路測試領域的市場開拓情況良好，測試系統(tǒng)的整體收入規(guī)模和市場份額低于華峰測控，與長川科技相當。在半導體分立器件測試領域，聯(lián)動科技的市場份額較高，處于領先的市場地位。

　　根據(jù)應用領域劃分，半導體自動化測試系統(tǒng)可分為半導體分立器件測試系統(tǒng)和集成電路測試系統(tǒng)。

　?、侔雽w分立器件測試系統(tǒng)的競爭格局

　　半導體分立器件測試系統(tǒng)屬于半導體自動化測試系統(tǒng)的細分領域，與集成電路測試系統(tǒng)相比，市場規(guī)模相對較小，行業(yè)集中度相對較高，目前半導體分立器件測試系統(tǒng)領域的主要廠商為日本 TESEC、聯(lián)動科技和宏邦電子。其中，日本 TESEC 是全球最早進入半導體測試領域的企業(yè)之一，產(chǎn)品覆蓋范圍較廣，技術較為成熟，先于聯(lián)動科技等國產(chǎn)廠商在國內(nèi)外市場占據(jù)了較高的市場份額；聯(lián)動科技自進入半導體測試領域后始終專注于半導體分立器件測試系統(tǒng)的技術研發(fā)和市場開拓，經(jīng)過多年發(fā)展，產(chǎn)品種類不斷豐富，性能不斷提升，目前已成為國內(nèi)功率器件測試能力和功能模塊覆蓋面最廣的供應商之一，同類產(chǎn)品與 TESEC 展開競爭，并憑借產(chǎn)品的性價比優(yōu)勢以及本土化銷售及服務優(yōu)勢，陸續(xù)獲得國內(nèi)外知名半導體廠商的認可，與客戶建立長期合作關系，品牌知名度和市場份額不斷提高，現(xiàn)已占據(jù)領先的市場地位；宏邦電子的經(jīng)營規(guī)模相對較小，產(chǎn)品主要以柵極電阻/電容測試、雪崩測試、二極管正向浪涌測試等動態(tài)參數(shù)測試模組為主，與 TESEC 和聯(lián)動科技相比在產(chǎn)品范圍、技術實力、客戶資源等方面存在一定差距。

　?、诩呻娐窚y試系統(tǒng)的競爭格局

　　根據(jù)所測試芯片/器件的類型，集成電路測試系統(tǒng)包括了存儲器、SoC、數(shù)字、模擬及數(shù)模混合集成電路等，其中存儲器、SoC、數(shù)字三類測試系統(tǒng)占據(jù) 90%以上的市場規(guī)模。目前在存儲器、SoC、數(shù)字測試系統(tǒng)領域，泰瑞達、愛德萬、科休等國外廠商占據(jù)壟斷地位，由于上述領域測試系統(tǒng)的技術難度和客戶壁壘較高，而國內(nèi)企業(yè)在相關領域起步時間較晚，尚未形成能與國外廠商相競爭的同類產(chǎn)品。在模擬及數(shù)?；旌霞呻娐窚y試系統(tǒng)領域，進口替代的進展相對較快，國產(chǎn)化程度相對較高，華峰測控、長川科技、聯(lián)動科技在業(yè)內(nèi)具備較大規(guī)模和較好品牌知名度，占據(jù)國產(chǎn)設備的絕大多數(shù)市場份額，并已成功進入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)供應鏈體系，與泰瑞達等國外企業(yè)的同類產(chǎn)品展開競爭。

　　（2）激光打標設備

　　激光打標設備在半導體領域的應用分為前道晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)和后道封測環(huán)節(jié)。其中，前道激光打標設備通常與切割或視覺檢測系統(tǒng)及其他機械自動化模塊集成為激光一體化設備，設備價值比較高，技術難度大，目前基本以進口設備為主。對于后道封測環(huán)節(jié)，包含了全自動激光打標設備和非全自動激光打標設備。國內(nèi)企業(yè)經(jīng)過多年的技術創(chuàng)新和應用經(jīng)驗積累，目前技術比較成熟，但在全自動激光打標應用領域，由于技術門檻較高和應用推廣不足，該領域還是以進口設備為主。公司的激光打標設備主要應用于半導體后道封測環(huán)節(jié)，包括全自動激光打標設備和非全自動激光打標設備。在全自動激光打標設備的應用領域中，通常以封測產(chǎn)線系統(tǒng)配套商整體供應為主，且系統(tǒng)配套商以境外公司為主，國外公司有較強的先發(fā)優(yōu)勢，在單項激光打標設備的選擇上，國外的羅芬激光、EO 為全自動激光打標的主要供應商。目前，國內(nèi)公司主要還是通過深度參與到客戶的產(chǎn)線自動化設計中，逐漸實現(xiàn)批量供貨以及在客戶的原有封測項目的改造中，憑借相當?shù)募夹g能力和服務優(yōu)勢，替代國外產(chǎn)品。在非全自動激光打標設備領域，以國內(nèi)供應商為主，主要包括聯(lián)動科技、萊普科技、其他中小型廠商和配套商。

　　通過上述內(nèi)容已經(jīng)了解了聯(lián)動科技中簽號和行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)，那么大家知道新股配號與中簽號比對和中簽號如何產(chǎn)生？我們一起來學習一下吧。

　　新股申購配號會給出每個申購者起始配號和配號數(shù)量，在帳戶里可以查到，比如分配到的配號尾數(shù)為“1234”，配號數(shù)為2，則1234和1235都是有效配號，以此類推。

　　如果該股中簽號與其中一個配號尾數(shù)相符，比如1235，就是中簽了。

　　申購時，系統(tǒng)生成的系統(tǒng)流水帳號。可以在網(wǎng)上交易記錄里查詢。

　　例如：申購配號為888888-888890，公布的中簽號碼為后三位888，后四位8686，等等。

　　這樣號碼后三位數(shù)與公布的中簽號碼的后三位相同都是888，這樣便中簽1000股或是500股。

　　需要注意的是系統(tǒng)配號是每1000股或500股配給一個號碼。

　　以上這篇文章內(nèi)容就是關于聯(lián)動科技中簽號，對于新股感興趣的投資伙伴可以及時關注相關個股消息和動態(tài)。