博通集成:新興領域銳意進取的集成電路芯片設計公司
摘要: 公司將基于已有的技術積累和市場資源,布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場,進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。博通集成(603068.SH)專注于無線通訊集成電路芯片的設計與研發(fā),經(jīng)過多年
公司將基于已有的技術積累和市場資源,布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場,進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。
【博通集成(603068)、股吧】(603068.SH)專注于無線通訊集成電路芯片的設計與研發(fā),經(jīng)過多年的發(fā)展積淀,公司已成為國內領先的芯片設計公司。
近年來,隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的逐步普及,人們對無線連接的需求越來越迫切,電器無線化進程迎來飛速發(fā)展。在政策扶持以及市場應用帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持快速增長,繼續(xù)保持增速全球領先的勢頭,其中集成電路設計業(yè)始終是國內集成電路產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域,增長也最為迅速。受益于電器無線化進程和中國集成電路產(chǎn)業(yè)兩個領域的迅猛增長勢頭,作為國內領先的無線通訊集成電路芯片設計公司,博通集成獲得了良好的發(fā)展機遇。
博通集成長期專注于研發(fā)設計高集成度、低能耗的無線數(shù)傳類芯片產(chǎn)品和無線音頻類芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品種類豐富,應用領域廣泛,覆蓋了從智能交通、智能家居、計算機外設等多個領域。
集成電路行業(yè)規(guī)模巨大,涉及到生產(chǎn)生活的方方面面。博通集成自成立以來,選擇從無線通信細分市場入手,不斷進行業(yè)務拓展,通過生產(chǎn)不同類型的產(chǎn)品來滿足不同的應用需求,逐步成為市場領先的包括5.8G產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品、通用無線、藍牙等類型的多產(chǎn)品線無線通信芯片設計廠商。
博通集成通過在行業(yè)內多年的經(jīng)營,積累了諸多穩(wěn)定的客戶群體并樹立了良好的品牌形象,在國內消費電子和工業(yè)應用無線 IC 等多個領域市場占有率處于領先地位。與其他同行業(yè)從事集成電路芯片設計的公司相比,公司面向客戶提供的產(chǎn)品和服務具備品種齊全、質量良好和服務到位的優(yōu)勢。
同競爭者相比,博通集成通過對行業(yè)的深耕與鉆研,針對市場和應用的細分需求定義和完善產(chǎn)品,形成明顯的差異化優(yōu)勢,并通過豐富的設計經(jīng)驗和多種創(chuàng)新的設計技術,保證產(chǎn)品質量與性能指標的優(yōu)化提升。
近年來,隨著產(chǎn)品應用功能的不斷完善、產(chǎn)品類型的不斷豐富,博通集成的芯片出貨量迅速提升,已成為摩托羅拉、LG、夏普、飛利浦、雷柏科技、【金溢科技(002869)、股吧】、大疆無人機和阿里巴巴等國內外知名企業(yè)的芯片供應商,充分顯示出市場對于公司品牌的認可。
物聯(lián)網(wǎng)、5G、醫(yī)療、人工智能等新興產(chǎn)業(yè)將成為集成電路設計行業(yè)新的市場推動力,廣闊的市場空間給行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。博通集成常年專注于集成電路新興領域的設計與技術研發(fā),已完成在智能交通及物聯(lián)網(wǎng)領域的提前布局,并憑借多年的積累,不斷推出符合新興市場要求的新產(chǎn)品。
在智能交通方面,博通集成的BK5823芯片是第一款適用于中國ETC國標的全集成芯片,在國內ETC芯片市場處于領先對位,具有顯著的市場先發(fā)優(yōu)勢。
在物聯(lián)網(wǎng)方面,博通集成依托本身在射頻集成電路設計上的技術優(yōu)勢,將無線收發(fā)器的傳輸帶寬進行提升,使原有的音頻傳輸產(chǎn)品向視頻傳輸領域擴展;同時,在芯片中集成了數(shù)字信號處理功能和控制功能,提高了芯片的集成度,降低系統(tǒng)成本,減少系統(tǒng)功耗。
通過前期在產(chǎn)品和技術上的積累,博通集成在新興市場領域已經(jīng)積累了大量客戶,具有較大市場影響力,為未來切入智能交通和物聯(lián)網(wǎng)市場打下基礎。未來公司將基于已有的技術積累和市場資源,充分發(fā)揮公司產(chǎn)品種類齊全、應用方案完善、反應速度快等優(yōu)勢,實現(xiàn)品牌價值的最大化,并布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物聯(lián)網(wǎng)市場,進一步鞏固公司在市場和技術上的領先地位。
集成電路設計水平是一個國家科技實力的重要體現(xiàn),是信息化社會的基礎行業(yè)之一,更對國家安全有著舉足輕重的戰(zhàn)略意義。近年來,國家各部門相繼推出了一系列政策鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展。在這一歷史機遇下,博通集成將以A股上市為新契機,憑借多年積累的競爭優(yōu)勢和業(yè)務布局,不斷強化公司的競爭壁壘,進一步提升公司在行業(yè)內的市場份額。
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