氣派科技科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)今日已獲上交所問(wèn)詢(xún)
來(lái)源： 資本邦
作者：佚名
摘要： 氣派科技股份有限公司(下稱(chēng)：氣派科技)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)今日已獲上交所問(wèn)詢(xún)。自成立以來(lái)，氣派科技一直從事半導(dǎo)體行業(yè)集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
氣派科技股份有限公司(下稱(chēng)：氣派科技)的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)今日已獲上交所問(wèn)詢(xún)。
自成立以來(lái)，氣派科技一直從事半導(dǎo)體行業(yè)集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。公司立足于集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用，致力于集成電路封裝、測(cè)試，并提供封裝技術(shù)解決方案。
2017年至2019年，公司實(shí)現(xiàn)收入3.99億元、3.79億元和4.14億元，歸屬于母公司的凈利潤(rùn)分別為4677.01萬(wàn)元、1530.04萬(wàn)元和3373.1萬(wàn)元。
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