原標題：復旦微電子IPO：成本大增業(yè)績難撐 核心技術飽受質(zhì)疑

　　近日,上交所科創(chuàng)板股票審核委披露了上海復旦微電子集團股份有限公司(以下簡稱“復旦微電子”)相關回復函,但經(jīng)《電鰻快報》發(fā)現(xiàn),復旦微電子仍然難以說服市場的質(zhì)疑,尤其是成本大增業(yè)績難撐、核心技術飽受質(zhì)疑更是引起人們高度關注。

　　面對《電鰻快報》發(fā)去的求證函,復旦微電子選擇了閉口不言。

　　回復函有些牽強

　　據(jù)《電鰻快報》觀察,關于復旦微電子核心技術方面,發(fā)審委詢問了多個問題,包括安全與識別芯片、智能電表芯片、FPGA芯片等方面的市場占有情況及規(guī)劃、研發(fā)情況,以及公司的優(yōu)劣勢等。

　　4月28日,復旦微電子刊發(fā)了回復函。據(jù)回復函,該公司在技術方面的表述尤為詳細,但對發(fā)審委的關鍵問題回答卻含糊其辭,尤其是在研發(fā)儲備上?！霸谘邪l(fā)上述芯片的過程中,發(fā)行人的研發(fā)團隊積累了大量研發(fā)經(jīng)驗,提高了對安全 SE 芯片和安全 MCU 芯片的研發(fā)能力?！睋?jù)此回復函。

　　關于“NOR Flash芯片及產(chǎn)品是否存在被NAND Flash、SLC NAND Flash 迭代的風險及相應市場競爭是否存在加劇風險”方面,公司補充稱：不存在被SLC NAND Flash 迭代替換的風險,并且言稱“部分領域 NAND Flash 甚至呈現(xiàn)出替代 NOR Flash 承擔程序代碼存儲應用的趨勢”。

　　事實會怎樣,不得而知。但值得注意的是,雖然招股說明書中上述相關表述均具有相關依據(jù),但公司已對招股說明書中發(fā)行人上述表述的全部內(nèi)容及對其他方的類似表述進行了全面修改。

　　業(yè)績有點撐不住

　　復旦微電子于2020年9月30日提交科創(chuàng)板上市申請,擬發(fā)行股票不超過1.23億股,募集資金6.00億元,將用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、發(fā)展與科技儲備資金。值得注意的是,復旦微電子曾于2000年在港交所上市,只不過證券簡稱為“上海復旦”(http://01385.HK)。

　　《電鰻快報》注意到,復旦微電子凈利潤連續(xù)3年下滑,特別是2019年出現(xiàn)虧損。招股書顯示,2017年至2020年上半年,其營業(yè)收入分別為14.50億元、14.24億元、14.73億元、7.23億元；凈利潤分別為2.29億元、1.28億元、-1.50億元、0.69億元。

　　復旦微稱,其2019年出現(xiàn)虧損主要系加大研發(fā)投入、計提更多存貨跌價準備以及綜合毛利率下降所致。如果未來市場競爭持續(xù)加劇、產(chǎn)品研發(fā)不及預期,其將在一定時期內(nèi)無法實現(xiàn)盈利甚至出現(xiàn)上市當年虧損的風險。

　　另外,2017-2019年復旦微電子綜合毛利率分別為50.93%、46.62%、39.46%,2019年已跌破4成。而同期可比公司綜合毛利率則相對穩(wěn)定,與復旦微電子的差距由15.97個百分點縮小至5.57個百分點。

　　對于這一情況,復旦微電子在招股書中表示其主要產(chǎn)品安全與識別芯片、非揮發(fā)存儲器受市場產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重,競爭加劇的影響,產(chǎn)品售價下降較為明顯,部分產(chǎn)品毛利率貢獻出現(xiàn)下滑,從而對綜合毛利率造成一定程度影響。

　　晶圓成本持續(xù)上升

　　《電鰻快報》了解到,作為集成電路行業(yè)垂直分工模式下典型的Fabless(僅從事芯片設計,無晶圓廠)設計公司,晶圓的成本及供應對于復旦微電子的經(jīng)營與生產(chǎn)而言同樣起著至關重要的影響。據(jù)其招股書介紹,芯片產(chǎn)品的成本主要為晶圓成本、封裝測試成本和其他測試成本,其中,晶圓作為生產(chǎn)芯片的主要原材料,其成本占據(jù)整個芯片成本的50%以上。

　　然而,復旦微電子在報告期內(nèi)對于晶圓成本的控制并不到位。招股書數(shù)據(jù)顯示,2017-2019年及2020年上半年復旦微電子購買的晶圓單價分別為6052.60元/片、6562.91元/片、7302.47元/片和7664.46元/片,采購價格持續(xù)提升,報告期末較2017年漲超26%。

　　這一變化產(chǎn)生的影響也直接在復旦微電子的直營業(yè)務成本上呈現(xiàn)出來。數(shù)據(jù)顯示,2017—2019年復旦微電子設計及銷售集成電路(占其主營業(yè)務營收9成以上)成本中,晶圓成本分別為37699.46萬元、41822.22萬元、50750.00萬元、22134.34萬元,占比則由56.77%逐漸提升至64.45%。倘若這一趨勢延續(xù),復旦微電子的成本壓力無疑將也進一步提升,并最終限制其盈利能力提升

　　供應商過于集中

　　復旦微電子采用 Fabless 模式經(jīng)營,公司主要進行集成電路的設計和銷售,晶圓的制造、封裝和測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要由專業(yè)的晶圓代工廠商和封裝測試廠商來完成。

　　由于晶圓制造、封裝測試均為資本及技術密集型產(chǎn)業(yè),本身行業(yè)集中度較高,相應地公司供應商集中度也較高。報告期內(nèi),復旦微電子向前五大供應商合計采購的金額分別為 52，717.65 萬元、69，606.07 萬元、62，829.25 萬元和 26，256.32 萬元,采購占比分別為 71.31%、76.12%、74.34%和 72.44%,供應商集中度較高。

　　若晶圓市場價格、外協(xié)加工費價格大幅上漲,或由于晶圓供貨短缺、供應商產(chǎn)能不足、生產(chǎn)管理水平欠佳等原因影響公司的產(chǎn)品生產(chǎn),將會對公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。

　　鑒于集成電路行業(yè)典型的全球化分工合作特點,如中美貿(mào)易摩擦進一步升級、全球貿(mào)易保護主義持續(xù)升溫,有可能造成產(chǎn)業(yè)鏈上下游交易成本增加,從而可能對公司的經(jīng)營帶來不利影響。