互聯(lián)網(wǎng)3月28日訊(記者葉淺 邢楠)近日，池州華宇電子科技股份有限公司(以下簡稱“華宇電子”)披露了招股書，公司擬在深交所主板上市。

　　華宇電子所處的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，因此對(duì)企業(yè)的技術(shù)實(shí)力要求較高。然而，華宇電子研發(fā)費(fèi)用率呈下滑趨勢(shì)且持續(xù)低于行業(yè)均值，市場(chǎng)對(duì)公司的研發(fā)及技術(shù)實(shí)力產(chǎn)生質(zhì)疑。

　　此外，華宇電子的營收規(guī)模與同行業(yè)可比公司相比較小，公司主營的集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率較小，約為0.20%。受行業(yè)周期性影響，華宇電子的產(chǎn)能利用率在2022年下滑幅度較大，公司毛利率也有進(jìn)一步下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

　　研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)低于行業(yè)均值

　　華宇電子成立于2014年，公司主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試。

　　財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2020-2022年的報(bào)告期內(nèi)，華宇電子分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入3.21億元、5.63億元和5.58億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤6132.86萬元、1.32億元和8596.35萬元。

　　據(jù)悉，華宇電子所處的集成電路封裝測(cè)試行業(yè)具有資本密集、技術(shù)更新速度快的特點(diǎn)，資金門檻和技術(shù)門檻較高，業(yè)務(wù)規(guī)模及資金優(yōu)勢(shì)尤為重要；國內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)內(nèi)主要企業(yè)為長電科技、華天科技、通富微電、氣派科技、利揚(yáng)芯片、甬矽電子、偉測(cè)科技等。

　　值得注意的是，華宇電子的研發(fā)費(fèi)用率呈下滑趨勢(shì)且低于行業(yè)均值，同時(shí)公司核心技術(shù)人員學(xué)歷普遍偏低，由此引發(fā)市場(chǎng)對(duì)公司研發(fā)實(shí)力的質(zhì)疑。

　　報(bào)告期內(nèi)，華宇電子的研發(fā)費(fèi)用分別為2010.66萬元、3102.52萬元和3324.33萬元，分別占當(dāng)期營業(yè)收入的比例為6.26%、5.51%和5.96%。反觀同期同行業(yè)可比公司，其研發(fā)費(fèi)用率平均值分別為7.44%、7.10%和7.82%。

　　數(shù)據(jù)來源：華宇電子招股書

　　對(duì)此，華宇電子稱，“2020及2021年公司研發(fā)費(fèi)用率呈下降趨勢(shì)，主要由于報(bào)告期內(nèi)公司業(yè)務(wù)規(guī)模快速擴(kuò)張，研發(fā)費(fèi)用支出略低于營業(yè)收入的增長速度。2020及2021年，公司研發(fā)費(fèi)用率均低于同行業(yè)可比公司平均值，2020年與甬矽電子、氣派科技基本持平，2021年，公司研發(fā)費(fèi)用率進(jìn)一步下降，高于甬矽電子，但與華天科技基本持平。2022年研發(fā)費(fèi)用率回升至5.96%，處于同行業(yè)公司的中等水平。”

　　研發(fā)技術(shù)人員方面，截至2022年，華宇電子共1073名員工，其中研發(fā)技術(shù)人員為142名，占比為13.23%。從教育程度來看，華宇電子共有7名核心技術(shù)人員，其中1人為本科學(xué)歷、6人為大專學(xué)歷。

　　華宇電子在招股書中表示，“受公司在先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)方面的研發(fā)投入和人才儲(chǔ)備限制，公司在FC、BGA、WLCSP、SiC/GaN等先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工藝等與國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)存在較大的技術(shù)差距，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域、市場(chǎng)占有率也因此受限，公司在先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭力相對(duì)較弱?！?/p>

　　主營業(yè)務(wù)國內(nèi)市場(chǎng)占有率較小

　　目前，華宇電子營收規(guī)模約為5億元左右，相較于長電科技、通富微電、華天科技等營收超百億的國內(nèi)企業(yè)而言，其整體業(yè)務(wù)體量較小。

　　除此之外，華宇電子主營的集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)在國內(nèi)的市場(chǎng)占有率較小。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的有關(guān)中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)營情況的數(shù)據(jù)顯示，2021年，我國集成電路封測(cè)實(shí)現(xiàn)收入2763億元，華宇電子實(shí)現(xiàn)集成電路封測(cè)收入5.63億元，以此測(cè)算2021年公司集成電路封測(cè)市場(chǎng)占有率約為0.20%。

　　華宇電子所處的行業(yè)具有周期性特征，公司所封裝測(cè)試的芯片廣泛應(yīng)用于各類終端消費(fèi)產(chǎn)品，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的波動(dòng)、行業(yè)景氣度等因素影響，各類終端產(chǎn)品消費(fèi)存在一定的周期性，而消費(fèi)市場(chǎng)周期會(huì)傳遞至集成電路行業(yè)，集成電路行業(yè)的發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)及終端市場(chǎng)整體發(fā)展密切相關(guān)。

　　在宏觀經(jīng)濟(jì)上升周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于飽和，經(jīng)營業(yè)績?cè)鲩L；在宏觀經(jīng)濟(jì)下降周期時(shí)，集成電路企業(yè)產(chǎn)能利用率趨于不足，經(jīng)營業(yè)績下滑。另一方面，集成電路下游行業(yè)產(chǎn)品生命周期變化、產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)、終端消費(fèi)者消費(fèi)習(xí)慣變化均可能導(dǎo)致集成電路周期轉(zhuǎn)換。

　　或受此影響，華宇電子2022年主營的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率出現(xiàn)大幅下滑，較上年下滑26.94個(gè)百分點(diǎn)。報(bào)告期內(nèi)，公司封裝測(cè)試(含單獨(dú)封裝)業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率分別為96.37%、92.93%、65.99%；測(cè)試業(yè)務(wù)中晶圓測(cè)試的產(chǎn)能利用率分別為82.36%、92.46%和93.35%；測(cè)試業(yè)務(wù)中芯片成品測(cè)試的產(chǎn)能利用率分別為70.26%、83.39%和69.62%。

　　對(duì)此，華宇電子表示，“由于終端應(yīng)用領(lǐng)域需求放緩，公司訂單增速低于產(chǎn)能增長率，使得公司2022年產(chǎn)能利用率下降?！?/p>

　　相應(yīng)的，華宇電子2022年主營業(yè)務(wù)毛利率出現(xiàn)較大程度的下降。報(bào)告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為36.70%、40.49%、28.56%，其中封裝測(cè)試(含單獨(dú)封裝)業(yè)務(wù)毛利率分別為25.32%、32.03%、21.98%，專業(yè)測(cè)試毛利率分別為52.94%、57.13%、42.52%。

　　華宇電子在招股書中表示，“公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費(fèi)電子等領(lǐng)域，受宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等的影響，2022年以來，手機(jī)、筆記本電腦等終端產(chǎn)品需求放緩，公司產(chǎn)品價(jià)格出現(xiàn)下調(diào)，銷售收入增速下降；2021年公司加大固定資產(chǎn)投資并新增了較多的人員，固定資產(chǎn)折舊及人力成本大幅攀升?！?/p>

　　從目前情況來看，華宇電子產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域消費(fèi)電子市場(chǎng)需求可能難以在短期內(nèi)快速回升，公司銷售訂單增速可能進(jìn)一步放緩甚至下滑，產(chǎn)品毛利率水平可能進(jìn)一步下滑，公司面臨一定的經(jīng)營業(yè)績下滑風(fēng)險(xiǎn)。

　　對(duì)華宇電子IPO進(jìn)展，互聯(lián)網(wǎng)將保持持續(xù)關(guān)注。