互聯(lián)網(wǎng)6月7日訊(記者葉淺 單盛群)近日，芯片設(shè)計(jì)商輝芒微電子(深圳)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“輝芒微”)披露IPO招股書，擬于創(chuàng)業(yè)板上市，保薦機(jī)構(gòu)為中信證券。

　　此前，2021年12月，輝芒微曾向上交所科創(chuàng)板遞交了招股書。2022年1月7日，輝芒微被證監(jiān)會(huì)抽到現(xiàn)場(chǎng)檢查，隨后于2022年1月24日匆匆撤回了IPO申請(qǐng)。

　　招股書披露，此次創(chuàng)業(yè)板IPO，輝芒微擬發(fā)行6000萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的14.29%。預(yù)計(jì)募集資金6.06億元，主要用于工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等四個(gè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　需要注意的是，從科創(chuàng)板轉(zhuǎn)戰(zhàn)創(chuàng)業(yè)板，輝芒微不僅主營(yíng)產(chǎn)品毛利率、銷量下滑，研發(fā)費(fèi)用率也不敵同行公司。此外，從帳面來(lái)看，公司手握資金，償債壓力較小，“不差錢”也要上市其募資合理性值得深究。

　　主要產(chǎn)品毛利率下滑、銷量下降

　　公開(kāi)資料顯示，輝芒微成立于2005年6月，是一家Fabless模式的IC(集成電路)設(shè)計(jì)企業(yè)，主要從事高性能模擬信號(hào)及數(shù)?；旌闲盘?hào)集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，擁有MCU、EEPROM和PMIC三大產(chǎn)品線。

　　根據(jù)招股書，2020—2022年報(bào)告期內(nèi)，輝芒微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為3.08億元、5.4億元和4.76億元，同比增長(zhǎng)67.89%、75.25%和-11.9%；同期歸母凈利潤(rùn)分別為5173.89萬(wàn)元、1.66億元和1.12億元，同比增長(zhǎng)571.72%、220.06%和-32.41%。

　　與業(yè)績(jī)走勢(shì)一致的是，2022年輝芒微的主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率也出現(xiàn)大幅下滑，較上一年下降了5.16個(gè)百分點(diǎn)為45.7%。

　　具體產(chǎn)品來(lái)看，2022年，輝芒微MCU芯片的毛利率同比減少了5.98個(gè)百分點(diǎn)，EEPROM芯片減少了5.66個(gè)百分點(diǎn)，PMIC芯片減少了5.4個(gè)百分點(diǎn)。與此同時(shí)，上述三項(xiàng)主營(yíng)產(chǎn)品的銷量也有所下滑，各產(chǎn)品銷量減幅均接近五千萬(wàn)顆。

　　據(jù)2022年11月29日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布預(yù)期稱，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。也就是說(shuō)，芯片“寒冬”之下，市場(chǎng)需求有所下降，輝芒微的產(chǎn)品銷量還有進(jìn)一步下滑的可能。

　　對(duì)此，輝芒微也在招股書中坦言，2022年，受行業(yè)周期性波動(dòng)、“缺芯”態(tài)勢(shì)緩解、需求疲軟等因素的影響，公司營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)有所下降。倘若未來(lái)下游需求持續(xù)放緩，或者公司未能及時(shí)提供滿足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品和服務(wù)，或者公司未能妥善處理發(fā)展過(guò)程中的經(jīng)營(yíng)問(wèn)題，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能存在繼續(xù)下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

　　手握充足資金 募資合理性值得深究

　　需要注意的是，輝芒微主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，即公司專注于產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研發(fā)和銷售，晶圓制造及封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)通過(guò)委外方式進(jìn)行，這種輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式具有明顯的成本優(yōu)勢(shì)。

　　報(bào)告期內(nèi)，輝芒微資產(chǎn)負(fù)債率(合并口徑)保持了相對(duì)較低的水平，分別為16.62%、27.47%和10.19%，然而2021和2022年，輝芒微資產(chǎn)負(fù)債率卻出現(xiàn)較大波動(dòng)，尤其是2022年資產(chǎn)負(fù)債率較上一年驟降了2.7倍。

　　有業(yè)內(nèi)人士向互聯(lián)網(wǎng)記者表示，資產(chǎn)負(fù)債率過(guò)高或過(guò)低都會(huì)影響到證監(jiān)會(huì)對(duì)IPO上市審核的態(tài)度。一般來(lái)說(shuō)，資產(chǎn)負(fù)債率過(guò)高，會(huì)質(zhì)疑公司是否存在較大的經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)；資產(chǎn)負(fù)債率過(guò)低，公司通過(guò)IPO上市進(jìn)行募集資金的必要性則可能會(huì)被問(wèn)詢。

　　事實(shí)上，從賬面來(lái)看，近三年輝芒微并無(wú)較大的償債壓力。報(bào)告期各期，公司無(wú)短期借款，一年內(nèi)到期的非流動(dòng)負(fù)債分別為0、273.76萬(wàn)元和326.91萬(wàn)元。

　　另一方面，輝芒微“手握”充足現(xiàn)金。招股書顯示，報(bào)告期各期輝芒微貨幣資金分別為5426.07萬(wàn)元、2556.18萬(wàn)元和1.35億元。同期，公司的交易性金融資產(chǎn)分別為8954.7萬(wàn)元、2.64億元和4.06億元。此外，報(bào)告期各期輝芒微均進(jìn)行了現(xiàn)金分紅，截至2022年末還有近2.35億元未分配利潤(rùn)。

　　而此次輝芒微IPO計(jì)劃募資6.06億元，分別用于工業(yè)控制及車規(guī)級(jí)MCU芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，存儲(chǔ)芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，電機(jī)驅(qū)動(dòng)、BMS及電源管理芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，總部基地及前沿技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　上述種種或意味著，輝芒微目前并不“差錢”，而用于“蓋樓”及補(bǔ)流的募資必要性還需做出更多說(shuō)明。

　　研發(fā)費(fèi)用率不敵同行 近三年無(wú)新增發(fā)明專利

　　芯片設(shè)計(jì)行業(yè)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，擁有核心技術(shù)是公司生存和發(fā)展的根本，然而，輝芒微的研發(fā)能力稍顯遜色。

　　招股書披露，2020-2022年報(bào)告期內(nèi)，輝芒微研發(fā)費(fèi)用金額分別為3538.06萬(wàn)元、5618.21萬(wàn)元和6753.54萬(wàn)元，占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入的比例分別為11.47%、10.4%和14.19%。而同期同行業(yè)可比公司的研發(fā)費(fèi)用率均值分別為13.37%、14.09%和18.73%，可以看出報(bào)告期內(nèi)，輝芒微的研發(fā)費(fèi)用率略低于同行公司。

　　圖片來(lái)源：輝芒微招股書

　　針對(duì)公司研發(fā)費(fèi)用率低于可比上市公司平均水平的情況，輝芒微在招股書中表示，公司在過(guò)去對(duì)新品研發(fā)的投入在該階段釋放產(chǎn)能及銷量，從而推動(dòng)了報(bào)告期后期的銷售收入提升，使得研發(fā)費(fèi)用的占比略低于同行業(yè)公司。

　　與此同時(shí)，研發(fā)成果方面，根據(jù)招股書披露，截至2022年末輝芒微擁有已授權(quán)專利共計(jì)86項(xiàng)，其中境內(nèi)專利77項(xiàng)(包含發(fā)明專利58項(xiàng)、實(shí)用新型專利19項(xiàng))，境外專利9項(xiàng)。

　　值得一提是，輝芒微最新的一項(xiàng)境內(nèi)發(fā)明專利為“一種PWM調(diào)光的線性恒流驅(qū)動(dòng)電路、芯片以及方法”，該專利于2019年3月27日申請(qǐng)取得；最新的一項(xiàng)境外發(fā)明專利于2019年12月6日申請(qǐng)取得。也就是說(shuō)，自2019年12月后，輝芒微就沒(méi)有新增發(fā)明專利。

　　輝芒微也在招股書中坦言，由于集成電路的研發(fā)存在前期規(guī)劃偏離市場(chǎng)需求、研發(fā)成果不及預(yù)期、市場(chǎng)推廣進(jìn)程受阻的風(fēng)險(xiǎn)，如果公司當(dāng)前產(chǎn)品研發(fā)最終的產(chǎn)業(yè)化及市場(chǎng)化效果未達(dá)預(yù)期，或者產(chǎn)品未能進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代和性能升級(jí)，將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐刹焕绊憽?/p>

　　對(duì)輝芒微IPO進(jìn)展，互聯(lián)網(wǎng)將保持持續(xù)關(guān)注。