公司新聞

　　1、瀘天化、四川美豐、浩物股份均發(fā)布公告稱，受限電政策影響臨時停產。

　　2、宇環(huán)數控收到深交所關注函，要求說明公司設備用于汽車零部件及碳化硅制造的具體情況，是否迎合熱點炒作股價。

　　3、國藥集團中國生物黨委書記朱京津表示，奧密克戎變異株國產mRNA疫苗已提交臨床申請。

　　4、【*ST未來(600532)、股吧】公告，停牌核查完成，股票復牌。

　　5、【東尼電子(603595)、股吧】披露說明會召開情況公告，公司6英寸導電型碳化硅襯底片尚未得到終端客戶認證。

　　6、從通威股份獲悉，公司于8月14日接到生產限電通知。公司位于四川的硅料和電池片生產會受到一定影響。

　　7、【協(xié)鑫能科(002015)、股吧】公告，擬發(fā)行可轉債募資不超過45億元，用于電池級碳酸鋰工廠建設項目等。

　　8、【特變電工(600089)、股吧】公告，擬65.09億元投建20萬噸/年高純硅及配套源網荷儲一體化項目。

　　9、北方國際發(fā)布異動公告，孟加拉博杜阿卡利1320MW超超臨界火電站項目目前仍處于建設期，暫未產生發(fā)電收入。

　　10、鹽津鋪子公告，前三季度預計實現凈利潤2億元-2.15億元，同比增長159.85%-177.96%，其中第三季度凈利潤預計同比增長151.15%-199.99%。

　　11、四方光電公告，收到2家國內新能源主機廠3個項目定點通知書。

　　12、上機數控公告，擬150億元投建徐州新能源產業(yè)園。

　　13、理想汽車發(fā)布2022年第二季度財報，第二季度營收87.3億元，同比增長73.3%但環(huán)比下滑。

　　環(huán)球市場

　　美股三大指數低開高走集體收漲，道指漲0.45%，標普500指數漲0.4%，納指漲0.62%。

　　投資機會參考

　　1.8月15日，國家電投集團中央研究院鐵-鉻液流電池項目推介會，將在國家電投集團中央研究院A座召開。今年初國家電投擁有自主知識產權的“容和一號”鐵-鉻液流電池堆量產線投產，并為北京冬奧會地區(qū)穩(wěn)定存儲并且提供清潔電能超過5W千瓦時。國家電投在內蒙古霍林河啟動首個兆瓦級鐵鉻液流電池儲能示范項目，預計2022年年底投產，標志著國內鐵鉻液流電池量化供貨以及儲能技術產業(yè)化的實現。

　　鐵-鉻液流電池儲能技術被稱為儲能時間最長、最安全的電化學儲能技術之一，該技術的電解質溶液為水系溶液，不會發(fā)生爆炸，可實現功率和容量按需靈活定制，且具有循環(huán)壽命長、穩(wěn)定性好、易回收、運行溫度范圍廣、成本低廉等優(yōu)勢，符合我國大規(guī)模、長時間儲能需求的新型電力系統(tǒng)。機構人士分析指出，鐵/鉻液流電池產業(yè)目前處于導入期，國家電投的“容和一號”電堆量產線的投產標志著鐵/鉻液流電池技術產業(yè)化的一次重要邁進，也為液流電池儲能技術帶來了新的增長點。具有本征安全性的液流電池將具有很大的競爭力，但由于釩供給量短期內難以大幅擴張，導致成本高企，制約了全釩液流電池的產業(yè)化速率，這間接為鐵/鉻液流電池的發(fā)展帶來了機遇。相關上市公司中：

　　振華股份(603067)日前公告，以自產三氯化鉻作為主要原料，以自有生產裝置集成配制的鐵鉻液流電池電解質溶液已全面達成國家電投集團科學技術研究院鐵鉻液流儲能電池產品的使用標準，并已獲得向國家電投集團科學技術研究院及其子公司北京和瑞儲能科技有限公司批量提供電解液的供貨資質。

　　西藏礦業(yè)擁有羅布莎I、II礦群南部鉻鐵礦的探礦權（勘察面積20.1km2）， 以及羅布莎礦區(qū)采礦權， 目前采礦權批復規(guī)模共15萬噸/年。

　　2.今年以來，芯片荒問題雖然比去年有所好轉，但有些領域的芯片仍然供應偏緊，針對芯片市場上的新變化，有的企業(yè)不斷擴大產能，有的企業(yè)則轉型至新的賽道。在深圳一家芯片封裝測試生產工廠，生產負責人告訴記者，這幾年他們的產能一直在不斷提升。汽車廠商訂單紛至沓來，這家工廠的產能利用率已經接近100%。為了保障交付，企業(yè)進口了不少制造設備，來擴充產線，提高產能。

　　受物理極限制約和成本巨額上升影響，半導體行業(yè)進入“后摩爾時代”，行業(yè)從過去著力于晶圓制造技術節(jié)點的推進，逐漸轉向封裝技術的創(chuàng)新。先進封裝技術不僅可以提升功能、提高產品價值，還能有效降低成本，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。先進封裝工藝包括：倒裝焊(FlipChip)、晶圓級封裝(WLP)、2.5D封裝（Interposer）、3D封裝(TSV)、Chiplet等。機構人士分析指出，先進封裝增加設備需求：①封裝設備需求增加：例如研磨設備增加（晶圓需要做的更薄）、切割設備需求增加、固晶設備（DieBond要求更高）；②新設備需求：如凸塊（bump）工藝涉及到曝光、回流焊等設備等。全球封裝設備呈現寡頭壟斷格局，ASM Pacific、K&S、Besi、Disco、Towa、Yamada等公司占據多數的封裝設備市場，行業(yè)本土替代空間大。相關上市公司中：

　　光力科技(300480)半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。

　　勁拓股份(300400)半導體芯片封裝爐及Wafer Bumping焊接設備等半導體熱工設備的應用領域涵蓋Chiplet領域的Bumping回流等封裝工藝環(huán)節(jié)。