多方布局快充領(lǐng)域 華為手機(jī)新品預(yù)裝鴻蒙
摘要: 據(jù)媒體報(bào)道,傳音尚未發(fā)布的旗艦新機(jī)型將配備160W充電器,成為全球首款160W快充。另外,電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》,旨在指定移動(dòng)終端的融合快速充電標(biāo)準(zhǔn),解決互配快充不兼容的問題。
多方布局快充領(lǐng)域、第三代半導(dǎo)體材料迎來機(jī)遇
據(jù)媒體報(bào)道,傳音尚未發(fā)布的旗艦新機(jī)型將配備160W充電器,成為全球首款160W快充。另外,電信終端產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)日前發(fā)布《移動(dòng)終端融合快速充電技術(shù)規(guī)范》,旨在指定移動(dòng)終端的融合快速充電標(biāo)準(zhǔn),解決互配快充不兼容的問題。
目前市面上最高的快充規(guī)格是小米等廠商配備的120W快充,最快能在20分鐘內(nèi)充滿整部手機(jī)。國(guó)開證券表示,第三代半導(dǎo)體材料GaN具備功率密度大、能量轉(zhuǎn)化效率高及體積小等優(yōu)勢(shì),將成為快充技術(shù)升級(jí)的重要方向,有望快速推廣。
民德電子(300656)以硅基功率器件為基礎(chǔ),積極布局第三代功率半導(dǎo)體材料、設(shè)計(jì)、制造等關(guān)鍵領(lǐng)域;
【亞光科技(300123)、股吧】(300123)正全力研發(fā)砷化鎵/氮化鎵射頻芯片關(guān)鍵技術(shù),并在芯片制造領(lǐng)域與國(guó)內(nèi)流片廠深度合作。
華為手機(jī)新品預(yù)裝鴻蒙、機(jī)構(gòu)看好軟硬件合作商
據(jù)華為消息,18日0時(shí),華為Mate40 Pro(4G版)等三款手機(jī)新品將正式開售。售價(jià)低于此前發(fā)布的5G版本,并直接預(yù)裝了最新的HarmonyOS 2操作系統(tǒng)。
首創(chuàng)證券分析師翟煒認(rèn)為,考慮到華為自身存量終端數(shù),各終端廠商紛紛加入生態(tài),以及鴻蒙系統(tǒng)流暢的使用效果,實(shí)現(xiàn)3億臺(tái)的裝機(jī)目標(biāo)應(yīng)是大概率事件。鴻蒙系統(tǒng)橫空出世并不斷推廣,將推動(dòng)國(guó)內(nèi)軟硬件持續(xù)提升份額。隨著萬物互聯(lián)時(shí)代到來,新的需求和場(chǎng)景不斷產(chǎn)生,整個(gè)計(jì)算機(jī)行業(yè)將隨之受益。
新晨科技(300542)在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司已在某客戶手機(jī)客戶端項(xiàng)目中參與鴻蒙系統(tǒng)的適配工作;
東華軟件(002065)日前接受了多家機(jī)構(gòu)調(diào)研,公司表示正與鴻蒙系統(tǒng)進(jìn)行積極適配,主要涉及銀行、醫(yī)療、公安等領(lǐng)域。
DPU芯片大受半導(dǎo)體巨頭及資本追捧、將成為繼CPU和GPU之后重要的算力芯片
據(jù)報(bào)道,去年10月,由于Nvidia將基于Mellanox的SmartNIC卡(智能網(wǎng)卡)命名為“DPU”,DPU這一概念一炮而紅。不到一年時(shí)間,DPU成為業(yè)界追逐的話題,Marvell、Broadcom、VMware等眾多制造商已紛紛加入這一細(xì)分賽道,并競(jìng)相研發(fā)相關(guān)技術(shù)。國(guó)內(nèi)DPU的創(chuàng)新市場(chǎng)也不斷有玩家涌現(xiàn),諸如芯啟源、中科馭數(shù)、星云智聯(lián)等本土DPU企業(yè)也正在排兵布陣。值得注意的是,最近英特爾發(fā)布了一款I(lǐng)PU,其“釋放CPU開銷”、“可編程”、“智能網(wǎng)卡”這幾個(gè)特性與火熱的DPU作用如出一轍,業(yè)內(nèi)認(rèn)為這是對(duì)英偉達(dá)DPU的回應(yīng)。隨著巨頭英特爾的加入,DPU時(shí)代正加速到來。
DPU是一種新型的可編程處理器,是一種片上系統(tǒng)或SoC。面對(duì)超大規(guī)模數(shù)據(jù)處理的需求,CPU的算力已經(jīng)達(dá)到瓶頸,需要硬件加速。因此DPU被定位為完成性能敏感的并且通用的工作任務(wù)加速處理。由DPU完成基礎(chǔ)的工作任務(wù),構(gòu)建強(qiáng)大的基礎(chǔ)設(shè)施層,上層的CPU和GPU來完成其他更有價(jià)值的工作。據(jù)IDC統(tǒng)計(jì),近10年來全球算力增長(zhǎng)明顯滯后于數(shù)據(jù)增長(zhǎng)。全球算力的需求每3.5個(gè)月就會(huì)翻一倍,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)前算力的增長(zhǎng)速度。而算力源于芯片,業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè),DPU將成為繼CPU和GPU之后重要的算力芯片。隨著科技巨頭的積極布局及資本市場(chǎng)的青睞,相關(guān)領(lǐng)域公司望迎來機(jī)遇。
浪潮信息(000977)公司發(fā)布了基于BlueField-2 DPU的云智能網(wǎng)卡解決方案,并推動(dòng)公司服務(wù)器深度融合Nvidia DPU。
晶晨股份(688099)投資的芯啟源旗下智能網(wǎng)卡產(chǎn)品是目前國(guó)內(nèi)唯一的基于SoC架構(gòu)的成熟DPU完整解決方案,擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并成熟量產(chǎn),公司日前完成數(shù)億元Pre-A3輪融資。
英特爾等大廠擴(kuò)張晶圓廠產(chǎn)能、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣周期持續(xù)
據(jù)媒體報(bào)道,英特爾首席執(zhí)行官帕特基辛格當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三透露,公司將在年底前宣布在美國(guó)或歐洲建另一座“巨型晶圓廠”的計(jì)劃。他預(yù)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來10個(gè)增長(zhǎng)的“好年景”。據(jù)悉,英特爾正為提高芯片產(chǎn)能大舉投資,包括斥資200億美元在亞利桑那州建設(shè)一家芯片生產(chǎn)廠。近日傳出臺(tái)積電有意在日本建設(shè)晶圓廠和封測(cè)廠。
因芯片短缺問題持續(xù)加劇,國(guó)內(nèi)外主要半導(dǎo)體制造企業(yè)紛紛上調(diào)其資本開支計(jì)劃,大力擴(kuò)張產(chǎn)能,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣周期進(jìn)一步延續(xù)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),今年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單金額同比增加51%,其中中國(guó)大陸59.6億美元,同比增加70%。全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將在2021-2022年進(jìn)一步增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)大批量的擴(kuò)產(chǎn)階段也同樣具備大規(guī)模導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備的條件,國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)的設(shè)備數(shù)量和種類均處于上升趨勢(shì),預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)2021-23年每年增速均為25%-30%。
至純科技(603690)目前集中精力在濕法清洗設(shè)備業(yè)務(wù),訂單已排到2022年,單片清洗設(shè)備下半年批量交付,清洗設(shè)備新突破。
精測(cè)電子(300567)半導(dǎo)體檢測(cè)業(yè)務(wù)目前已基本實(shí)現(xiàn)前道量測(cè)、后道檢測(cè)領(lǐng)域全覆蓋,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望快速放量。
【萬興科技(300624)、股吧】(300624)投資實(shí)時(shí)3D云平臺(tái)Realibox,正式布局AR/VR市場(chǎng)。
蘇常柴A(000570)參股公司厚生新能源引進(jìn)5.1億元增資,公司因此將產(chǎn)生公允價(jià)值變動(dòng)收益3375萬元。厚生新能源經(jīng)營(yíng)范圍包括動(dòng)力電池及相關(guān)材料的技術(shù)研發(fā)等。
蘇大維格(300331)與高偉電子圍繞光學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,在TOF、AR、MiniLED、光子芯片等多個(gè)領(lǐng)域開展合作達(dá)成共識(shí)。
北汽藍(lán)谷(600733)子公司與百度阿波羅智能簽戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。
星源材質(zhì)(300568)擬100億元資建設(shè)鋰電池隔膜項(xiàng)目。
音飛儲(chǔ)存(603066)擬20億元投建景德鎮(zhèn)智能物流裝備產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
天賜材料(002709)擬投建年產(chǎn)15.2萬噸鋰電新材料等項(xiàng)目。
東百集團(tuán)(600693)控股股東擬增持3%至6%股份。
蒙草生態(tài)(300355)聯(lián)合預(yù)中標(biāo)14.61億元沙地綜合治理項(xiàng)目。
半導(dǎo)體,華為








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