先進(jìn)封裝個股異動 文一科技觸及漲停
摘要: 今日走勢:文一科技(600520)今日觸及漲停板,該股近一年漲停13次。異動原因揭秘:1、13日下午路透消息,中國正在制定一項1430億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃,主要以補(bǔ)貼和稅收抵免的形式執(zhí)行。
今日走勢:文一科技(600520)今日觸及漲停板,該股近一年漲停13次。
異動原因揭秘:1、13日下午路透消息,中國正在制定一項1430億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃,主要以補(bǔ)貼和稅收抵免的形式執(zhí)行。消息稱大部分財政援助將用于補(bǔ)貼中國晶圓代工廠購買國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備(20%的采購成本補(bǔ)貼)。

2、公司的主營業(yè)務(wù)是設(shè)計、制造、銷售半導(dǎo)體集成電路封測設(shè)備、模具、塑封壓機(jī)、芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)、自動封裝系統(tǒng)及精密備件。
3、公司在互動平臺表示,公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備,可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝,傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝,該設(shè)備基于12寸晶圓,可直接進(jìn)行塑封,適用于FoWLP形式的封裝。
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動能。
晶圓,補(bǔ)貼








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