今日走勢(shì)：華海誠(chéng)科今日觸及漲停板，該股近一年漲停2次。

　　異動(dòng)原因揭秘：1、7月12日華海誠(chéng)科發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告，我司目前主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路等電子封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用，顆粒狀環(huán)氧塑封料是我司用于集成電路先進(jìn)封裝的材料的一種，下游客戶(hù)為封測(cè)廠家，目前顆粒狀環(huán)氧塑封料尚處于驗(yàn)證階段，沒(méi)有形成批量銷(xiāo)售，相關(guān)產(chǎn)品尚未給公司帶來(lái)業(yè)務(wù)收入。

　　2、公司上市日期為2023-04-04，公司致力于半導(dǎo)體封裝材料環(huán)氧塑封料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品規(guī)格齊全、技術(shù)先進(jìn)，是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域知名度較高、技術(shù)水平領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)封裝材料供應(yīng)商。

　　3、6月21日互動(dòng)：公司可以應(yīng)用于HBM的材料已通過(guò)部分客戶(hù)認(rèn)證。

　　4、根據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)：在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶(hù)的考核驗(yàn)證。

　　5、公司的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體器件封裝材料、大規(guī)模/超大規(guī)模/極大規(guī)模集成電路封裝材料、特種電機(jī)封裝材料、LED支架封裝材料、光耦封裝用白色塑封料、中大功率器件專(zhuān)用環(huán)氧塑封料等，同時(shí)包括產(chǎn)品測(cè)試、應(yīng)用、考核和技術(shù)服務(wù)等配套服務(wù)。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。