5.5G+先進(jìn)封裝+覆銅板+鋁塑膜 華正新材觸及漲停
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 今日走勢：華正新材（603186）今日觸及漲停板，該股近一年漲停5次。異動原因揭秘：1、10月12日互動：公司具備用于5.5g的的產(chǎn)品和技術(shù)，同時公司也正積極與國內(nèi)領(lǐng)先的通信公司共同進(jìn)行前沿技術(shù)布局與
今日走勢：華正新材（603186）今日觸及漲停板，該股近一年漲停5次。
異動原因揭秘：1、10月12日互動：公司具備用于5.5g的的產(chǎn)品和技術(shù)，同時公司也正積極與國內(nèi)領(lǐng)先的通信公司共同進(jìn)行前沿技術(shù)布局與產(chǎn)品開發(fā)；公司鋁塑膜產(chǎn)品在小動力電池領(lǐng)域已批量供貨，在動力電池領(lǐng)域持續(xù)開展產(chǎn)品驗(yàn)證，部分客戶已完成電芯級測試。
2、公司主要從事覆銅板（是制作印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料）及粘結(jié)片、復(fù)合材料和膜材料等產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。
3、9月14日互動：公司半導(dǎo)體封裝材料包括BT封裝材料和CBF積層絕緣膜，適用于Chiplet、FC-BGA等先進(jìn)封裝工藝，主要應(yīng)用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技術(shù)及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半導(dǎo)體封裝。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。
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半導(dǎo)體
