先進(jìn)封裝+存儲芯片+第三代半導(dǎo)體 氣派科技觸及漲停
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 今日走勢：氣派科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。異動原因揭秘：1、公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等
今日走勢：氣派科技今日觸及漲停板，該股近一年漲停1次。
異動原因揭秘：1、公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試。公司封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共計(jì)超過120個品種。
2、23年6月21日互動易回復(fù)：公司有存儲類芯片的封裝測試業(yè)務(wù)。
3、公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝產(chǎn)品的晶圓材料為第三代半導(dǎo)體氮化鎵。
后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。
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