今日走勢：惠倫晶體（300460）今日觸及漲停板，該股近一年漲停2次。

　　異動原因揭秘：行業(yè)原因：

　　據(jù)華為官網(wǎng)，華為全聯(lián)接大會2024將于2024年9月19日-21日舉行。

　　公司原因：

　　1、8月15日公司發(fā)布2024年中報，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入2.87億元，同比增長58.73%，歸母凈利潤258.14萬，同比扭虧為盈。

　　2、7月16日互動：公司主要產(chǎn)品為SMD諧振器、TSX熱敏晶體和TCXO振蕩器等，公司產(chǎn)品可以與AI芯片搭配使用，應(yīng)用于AI服務(wù)器等領(lǐng)域。但凡有頻率信號、產(chǎn)生時鐘、過濾雜訊等需求的，都離不開壓電石英晶體元器件的使用。

　　3、公司已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、絡(luò)達(dá)(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多個平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認(rèn)證。

　　4、公司主要從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　后市分析：該股今日觸及漲停，后市或有繼續(xù)沖高動能。