硅零部件+大直徑硅材料+半導(dǎo)體周期+業(yè)績高增 神工股份觸及漲停
摘要: 今日走勢:神工股份今日觸及漲停板,該股近一年漲停2次。異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)2025年8月23日半年報(bào),公司2025H1實(shí)現(xiàn)營收2.09億元、同比+66.53%,歸母凈利潤4883.79萬元、同比+92
今日走勢:神工股份今日觸及漲停板,該股近一年漲停2次。
異動(dòng)原因揭秘:1、據(jù)2025年8月23日半年報(bào),公司2025H1實(shí)現(xiàn)營收2.09億元、同比+66.53%,歸母凈利潤4883.79萬元、同比+925.55%,毛利率37.59%,盈利能力顯著修復(fù)。
2、據(jù)2025年8月29日機(jī)構(gòu)調(diào)研,硅零部件業(yè)務(wù)已占營收過半并繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn),受益于國產(chǎn)刻蝕設(shè)備滲透率提升及12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張,公司“從晶體到硅電極成品”一體化優(yōu)勢強(qiáng)化,第二增長曲線明確。
3、據(jù)2025年3月27日年報(bào),公司掌握22英寸及以下大直徑硅材料全套工藝,產(chǎn)品直供日韓知名硅零部件廠商,全球細(xì)分市場份額領(lǐng)先,并同步推進(jìn)8英寸輕摻低缺陷硅片客戶認(rèn)證,有望填補(bǔ)日本廠商轉(zhuǎn)產(chǎn)12英寸后的國產(chǎn)化缺口。
?。庳?zé)聲明:本內(nèi)容由AI技術(shù)搜集公開信息總結(jié)生成,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,以上市公司公告為準(zhǔn))
后市分析:該股今日觸及漲停,后市或有繼續(xù)沖高動(dòng)能。
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