導讀：①科技股卷土重來，AI 算力硬件股集體爆發(fā)，多只核心標的創(chuàng)新高，后續(xù)可留意延伸的細分補漲機會；②半導體芯片股走強，AI 芯片領漲，后續(xù)國產(chǎn)算力鏈(設備、材料、云服務)或持續(xù)受益；③固態(tài)電池核心標的維持強勢，籌碼穩(wěn)定，若科技股修正，該板塊有望承接盤面。

　　昨日市場震蕩走強，創(chuàng)業(yè)板指與科創(chuàng)50雙雙漲超5%，滬指也距離前高一步之遙。結合量能的進一步放大，后續(xù)市場或仍具進一步?jīng)_高之動能，不過當前市場的結構性分化依舊明顯，應對上還是聚焦于盤面中幾大核心熱點方向之中。

　　從盤面上來看，科技股方向卷土重來，受到甲骨文再獲OpenAI大單催化，再度提振了市場對AI算力的炒作信心。AI算力硬件股昨日再度集體爆發(fā)，工業(yè)富聯(lián)、勝宏科技、東山精密、生益電子等核心標的個股再創(chuàng)新高。此外一些延伸細分方向同樣受益，其中最為典型的便是液冷服務器方向，人氣股淳中科技3連板，思泉新材再創(chuàng)新高。而昨日午后銅纜方向同樣獲得資金補漲，主要驅動在于光博會上，兩大龍頭旭創(chuàng)和立訊均提出了 CPC(共封裝銅互連)的概念，立訊精密便因此漲停。隨著核心標的已來至相對高位，預計后續(xù)更多資金會選擇挖掘具有預期差的細分補漲機會。

　　半導體芯片股同樣走強，海光信息、兆易創(chuàng)新等個股漲停，寒武紀同樣漲超8%。其中AI芯片領漲，本質(zhì)上仍是算力硬件的延伸炒作，后續(xù)有望進一步向整個國產(chǎn)算力鏈延伸，預計相關的半導體設備、材料以及云服務等方向有望再度受益。

　　另外固態(tài)電池方向同樣不可忽視，雖然昨日市場風格重回科技所主導，但其實固態(tài)電池核心標的，如先導智能、國軒高科、天賜材料、億緯鋰能等個股維持強勢上漲結構，籌碼結構也保持穩(wěn)定，若后續(xù)科技股方向再度陷入漲多修正之時，短線經(jīng)歷整理的固態(tài)電池板塊有望再度走強，擔當盤面的容量承接。