中信建投證券(06066.HK)：18信投C1擬于11月15日起于上交所掛牌
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作者：佚名
摘要： 中信建投證券(06066.HK)公告，公司發(fā)行的中信建投證券股份有限公司2018年非公開發(fā)行次級債券(第一期)將于2018年11月15日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌。據(jù)悉，該
中信建投證券(06066.HK)公告，公司發(fā)行的中信建投證券股份有限公司2018年非公開發(fā)行次級債券(第一期)將于2018年11月15日起在上海證券交易所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌。
據(jù)悉，該債券簡稱18信投C1，發(fā)行總額50億元，票面年利率4.38%。
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