中信建投證券(06066.HK)40億元次級債5月24日起掛牌上交所
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 互聯(lián)網(wǎng)5月23日丨中信建投證券(06066.HK)公布，公司2019年次級債券(第三期)將于2019年5月24日起在上交所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌，并面向合格投資者中的機(jī)構(gòu)投資者交易。據(jù)悉
互聯(lián)網(wǎng)5月23日丨中信建投證券(06066.HK)公布，公司2019年次級債券(第三期)將于2019年5月24日起在上交所交易市場固定收益證券綜合電子平臺掛牌，并面向合格投資者中的機(jī)構(gòu)投資者交易。
據(jù)悉，該期債券簡稱“19信投C3”，代碼“151552”；發(fā)行總額人民幣40億元，票面利率4.12%；為期3年，起息日2019年5月15日，到期日2022年5月15日；發(fā)行價格100元/張。
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