中信建投發(fā)布研究報告稱，維持中芯國際（00981）“買入”評級，預計2021/22年歸母凈利潤為14.6/12.3億美金，EBITDA為33億美金，歸母凈資產(chǎn)165/170億美金，PB為1.4/1.3倍。公司估值目前處于全球晶圓代工廠較低水平，存在較大的估值修復空間，同時，看好其長期ROE改善趨勢及發(fā)展空間，予目標價33.6港元。

　　事件：中芯國際2021年三季度銷售收入14.15億美元，同比增長30.7%，環(huán)比增長5.3%，超出此前指引上限（環(huán)比增長2%-4%）；三季度毛利率33.1%，同比提升8.9pcts，環(huán)比提升3pcts，符合此前指引范圍（毛利率增長32%-34%）。

　　三季度歸母凈利潤3.21億美金，同比提升23.3%，環(huán)比下降53.3%，主要因上季度公司處置中芯長電股權投資收益2.31億美金；三季度EBITDA8.94億美金，EBITDA率高達63.18%。

　　公司2021四季度指引為：收入環(huán)比增長11%-13%，毛利率33-35%之間。公司基于上半年業(yè)績和下半年展望，將全年銷售收入成長目標上調(diào)到39%左右，毛利率目標維持在30%左右。

　　中信建投主要觀點如下：

　　收入端：出貨增長、產(chǎn)品組合及價格持續(xù)優(yōu)化

　　公司2021年三季度銷售收入14.15億美元，同比增長30.7%，環(huán)比增長5.3%，銷售增長的驅(qū)動力主要來自出貨量增加、產(chǎn)品組合優(yōu)化以及價格調(diào)整。三季度共計出貨172萬片折合8寸晶圓，單季度產(chǎn)能利用率達到100.3%，晶圓出貨量環(huán)比下降1.5%，同比增長19.4%。

　　成熟制程節(jié)點來看，市場需求持續(xù)旺盛，公司進一步優(yōu)化排產(chǎn)、調(diào)配產(chǎn)能，解決客戶芯片短缺問題。各節(jié)點產(chǎn)能利用率持續(xù)高企，公司主力布局的40nm、0.15um等產(chǎn)品和工藝仍然較為緊缺。

　　先進制程節(jié)點來看，三季度FinFET/28nm合計貢獻營收占比高達18.2%，環(huán)比提升3.7pcts。公司預計今年先進制程對于公司毛利率的影響將從10個點下降到5個點左右。公司積極導入新客戶、新產(chǎn)品，F(xiàn)inFET流片項目陸續(xù)進入量產(chǎn)，并帶來產(chǎn)能利用率和收入占比持續(xù)提高。2021年公司的資本開支計劃43億保持不變，折舊預計20億，2022年12寸產(chǎn)能將會繼續(xù)釋放。

　　整體景氣度依然向好，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緊張持續(xù)，公司持續(xù)擴產(chǎn)以滿足市場需求

　　公司2021年三季度毛利率33.1%，同比提升78.6pcts，環(huán)比提升15.5pct，創(chuàng)下歷史新高。目前行業(yè)晶圓代工產(chǎn)能仍結(jié)構(gòu)性緊張，高價格、高毛利產(chǎn)品占比提升也對毛利率有較大貢獻。公司給出四季度毛利率指引為33-35%，環(huán)比繼續(xù)提升。

　　公司認為市場整體景氣度依然向好，公司產(chǎn)能不能滿足客戶需求的情況預計將持續(xù)至明年全年。三季度末公司整體折合8寸產(chǎn)能擴充至59.6萬片，較上季度末增加3.2萬片，四季度還將有1萬片新產(chǎn)能釋放。目前公司在北京、深圳、上海臨港(600848,股吧)三地已公告了合計24萬片的12寸設計產(chǎn)能，其中深圳新項目有望在明年下半年進入量產(chǎn)。

　　前景展望：目前公司生產(chǎn)連續(xù)性已經(jīng)基本穩(wěn)定，成熟工藝擴產(chǎn)有序推進，整體擴產(chǎn)進度如期達成，先進工藝業(yè)務穩(wěn)步提升。當前各類產(chǎn)品升級帶來增量需求，單一終端產(chǎn)品硅面積和總使用量增加，同時本土生產(chǎn)的需求大大增加。公司將繼續(xù)受益于行業(yè)高景氣度，并取得高于行業(yè)的增長動能和增長持續(xù)性。

　　風險提示：美商務部許可證審批不及預期，半導體下游需求不及預期。