高通(QCOM)推第一代驍龍XR2+平臺(tái) 支持下一代MR和VR終端
摘要: 高通(QCOM)宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái),以幫助下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。多家OEM廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端,
高通(QCOM)宣布推出最新旗艦XR平臺(tái)——第一代驍龍XR2+平臺(tái),以幫助下一代混合現(xiàn)實(shí)(MR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)終端實(shí)現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。多家OEM廠商已計(jì)劃推出搭載驍龍XR2+平臺(tái)的商用終端,預(yù)計(jì)將于2022年底面市。






