美銀證券:下調(diào)華虹半導(dǎo)體評(píng)級(jí)至“跑輸大市” 目標(biāo)價(jià)降至20港元
摘要: 美銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱,將華虹半導(dǎo)體(01347)目標(biāo)價(jià)由36港元下調(diào)至20港元,評(píng)級(jí)由“買入”降至“跑輸大市”,對(duì)2023至25年每股盈利預(yù)測下調(diào)10%至20%,

美銀證券發(fā)布研究報(bào)告稱,將華虹半導(dǎo)體(01347)目標(biāo)價(jià)由36港元下調(diào)至20港元,評(píng)級(jí)由“買入”降至“跑輸大市”,對(duì)2023至25年每股盈利預(yù)測下調(diào)10%至20%,以反映因?qū)齑?競爭的憂慮而導(dǎo)致產(chǎn)品均價(jià)/毛利前景疲弱。
報(bào)告中稱,華虹半導(dǎo)體70%以上收入來自功率器件及嵌入式非易失性儲(chǔ)存器(eNVM)領(lǐng)域,該行留意到公司的客戶庫存水平上升;面臨包括時(shí)代電氣(03898) 在內(nèi)的本地同業(yè)的競爭劇烈,以及全球領(lǐng)先企業(yè)縮短交付周期。因此,該行預(yù)計(jì)華虹未來幾個(gè)季度訂單將有所削減,另相信其2024年上半年的產(chǎn)能利用率受壓,毛利率將處于約25%水平,相對(duì)于過往通常處于30%或以上水平。






