國盛證券發(fā)布研究報告稱，當下AI算力需求持續(xù)向超算內部通信硬件“施壓”，通信帶寬或是永恒的競賽，全光互聯(lián)有望重新定義通信理念，而衛(wèi)星激光通信有望是光通信全新增長機會。從光模塊技術迭代看，應關注硅光、TFLN、LPO技術儲備充足廠商：中際旭創(chuàng)(300308.SZ)、新易盛(300502.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、光庫科技(300620.SZ)、聯(lián)特科技(301205.SZ)等；從“光進電退”未來展望看，應關注光器件、光互聯(lián)廠商：天孚通信、騰景科技(688195.SH)、太辰光(300570.SZ)等；衛(wèi)星光通信，該行建議關注光迅科技(002281.SZ)、騰景科技、天孚通信等。

　　報告主要觀點如下：

　　復盤過往，光電通信串聯(lián)了人類幾乎整部近現(xiàn)代史。

　　從1876年貝爾發(fā)明電話、1948年香農(nóng)開創(chuàng)信息論，到1966年高錕提出光纖通信，再到1997年波分復用技術取得重大突破、2013年Acacia推出相干光模塊，光與電在其中相得益彰，撰寫了一部通信技術的發(fā)展史——帶寬不斷增長從而推動人類進入互聯(lián)網(wǎng)云時代，成本不斷降低使得普通百姓也可以加入萬物互聯(lián)的大網(wǎng)。

　　“善戰(zhàn)者無赫赫之功”，微觀來看，光模塊在光纖傳輸時代被委以重任，低調承擔光纖兩端或激光通信終端的信號轉換作用。

　　可以說，復盤光模塊的發(fā)展史，就是光通信的發(fā)展史，從封裝形式看，從Xenpak到當今的SFP，隨著半導體發(fā)展集成度越來越高，從速率看，從數(shù)百Mbps到現(xiàn)在的1.6Tbps，PAM4和相干調制兩種高階調制極大增加了光波的單通道速率，從距離看，衍生出遠距離相干光模塊、波長選擇開關（WSS）光模塊和近距離的VCSEL多模、LPO光模塊等。

　　展望未來，光互聯(lián)有望進一步接過電互聯(lián)的接力棒，在無線和有線光傳輸兩個領域大放異彩。

　　正在密切進行技術迭代的，不僅是競爭激烈的光模塊，同時還有交換機本身的底層構建思路。

　　共封裝光學（CPO）：低功耗、低發(fā)熱、小體積。CPO的構建思路是繞過光模塊的DSP單元和散熱結構優(yōu)化等思路，加上目前的硅光集成技術來實現(xiàn)的。思科的CPO方案通過將光模塊集成在交換機芯片附近，簡化了SerDes通道，同時，基于硅光的光引擎部分發(fā)熱量小，從而降低整體系統(tǒng)功耗、減小體積。

　　光路交換機（OSC）：顛覆傳統(tǒng)交換機，減少一步光電轉換步驟。OSC的設計理念是光纖信號進入交換機后，不再進行光電轉換，而是通過機械方式進行光信號的波分復用、交叉連接，光電轉換僅在服務器端進行；同時配合3D環(huán)狀的網(wǎng)絡拓撲結構，OCS有效降低了通信硬件成本和功耗。

　　風險提示：AI發(fā)展不及預期，算力需求不及預期，市場競爭風險。