5月5日晚，中芯國際發(fā)布公告稱將向上海證交所遞交申請書，擬在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市。公告顯示，此次上市擬發(fā)行不超過16.86億股份（占不超過2019年12月31日日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%），募集規(guī)模大約234億資金，其中約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，及約40%用作為補充流動資金。

　　簡評

　　一、科創(chuàng)板籌集資金投入FinFET先進制程，有望進一步縮小與國際領先Fab廠的技術差距

　　根據(jù)公司公告披露，科創(chuàng)板募集資金主要投入SN1項目，及中心南方廠的14nm產(chǎn)線及N+1產(chǎn)線的生產(chǎn)。2019年第四季度中芯國際14納米FinFET從開發(fā)階段轉(zhuǎn)入生產(chǎn)階段，并開始貢獻收入，四季度貢獻總收入比例的1%。相比于2015Q3，28nm量產(chǎn)的第一季度貢獻總收入比例的0.1%，14nm產(chǎn)能爬坡快于預期，體現(xiàn)公司較高的產(chǎn)能及良率控制能力。2020年有望實現(xiàn)第一代FinFET穩(wěn)健上量、第二代FinFET持續(xù)客戶導入，F(xiàn)inFET14/12制程將擴大目標市場，催化公司業(yè)績增長。

　　目前14納米應用包括高端消費產(chǎn)品，高性能計算，媒體應用，應用處理器，人工智能和汽車。大客戶導入順利，計劃FinFET制程將于2020年從3k/月擴產(chǎn)到15k/月，預計將為2020年貢獻3.5%的收入。

　　下一代N+1工藝與14nm相比，性能將有20%的提升，功耗降低57%，邏輯面積縮小63%，SoC面積減少55%，N+1新平臺已開始有客戶導入。中芯國際始終堅持突破先進制程，堅定研發(fā)投入，具有明確的制程迭代路線圖，以及強大的執(zhí)行能力，未來將繼續(xù)縮小與國際領先Fab廠的技術差距，并有望取得更好的競爭地位。

　　二、國內(nèi)IC設計迅速增長，半導體國產(chǎn)化趨勢下與國內(nèi)客戶合作加深，迎來發(fā)展黃金時期

　　隨著半導體國產(chǎn)化趨勢，中國IC設計公司在新的技術領域不斷成熟，如AI、智能駕駛ASIC等，下游市場空間不斷增長。

　　同時，國內(nèi)大客戶也在通過增加從國內(nèi)供應商采購來增加供應安全，避免供應風險。如海思半導體等，積極推動與國內(nèi)半導體公司的深入合作，進一步提高中芯國際的訂單景氣度。中芯國際的重要國內(nèi)客戶包括海思半導體、格科微、兆易創(chuàng)新（603986）、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、【全志科技(300458)、股吧】（300458）、豪威科技、思立微等，均為在行業(yè)內(nèi)增長潛力較好，具有較高景氣度的半導體公司。晶圓制造作為半導體國產(chǎn)化鏈條中的核心環(huán)節(jié)，具有非常重要的戰(zhàn)略地位，也受到了國家政策的大力支持，中芯國際作為中國最大、制程最先進的晶圓代工廠，中芯國際有望迎來巨大成長機遇。

　　三、估值與預測

　　中芯國際2020年全年業(yè)績目標為：2020年的增長率11%-19%，計劃將毛利率維持在20%，并保持盈利。2020年在5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能消費品、人工智能等行業(yè)的帶動下，公司成長動能依然強勁。

　　我們預計中芯國際2020/2021的EPS為0.05/0.06億美金，對應的P/B值為1.5X,1.4X，目標P/B為2.1X。我們看好大陸半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移給公司帶來的機會，同時公司在逐漸縮小先進工藝制程上與國際領先公司的差距，看好中芯國際中長期發(fā)展，給予“買入”評級。

　　四、風險提示

　　疫情蔓延影響下游需求不及預期，產(chǎn)能利用率不及預期。