?。ㄓ浾?李興彩）記者從深交所互動易獲悉，興森科技在11日接受東吳基金等機構調研時表示，預計今年IC載板業(yè)務同比虧損將進一步收窄，未來將通過并購或合作方式尋求發(fā)展。

　　據公司介紹，IC載板是PCB（印制電路板）最高端技術，也是公司向高端制造延伸的標志。公司于2013年4月開始試運行IC載板項目，2015年第四季度實現(xiàn)量產能力，目前月產能為1萬平方米，產品包括PBGA、CSP(FBGA)、MCP、PoP、fcCSP、Interposer等，客戶群主要是芯片設計公司和封測廠，除中國大陸客戶外，也有部分韓國和中國臺灣客戶。

　　目前，全球IC載板市場需求約為80至100億美元，除興森科技外，國內僅有一兩家企業(yè)涉及該項業(yè)務。

　　公司表示，未來將會考慮采取并購或合作的方式尋求發(fā)展，擴展IC載板業(yè)務規(guī)模和提升技術能力。目前，公司IC載板業(yè)務體量還較小，產量、產品單價和良率都還有進一步提升空間。