半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率約15% 金太陽涉足拋光片及拋光液研發(fā)
摘要: 隨著我國晶圓廠產(chǎn)能快速增長,半導(dǎo)體CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)材料國產(chǎn)化加速并迎發(fā)展良機(jī)。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足15%,本土材料的國產(chǎn)替代形勢嚴(yán)峻。
隨著我國晶圓廠產(chǎn)能快速增長,半導(dǎo)體CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)材料國產(chǎn)化加速并迎發(fā)展良機(jī)。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率不足15%,本土材料的國產(chǎn)替代形勢嚴(yán)峻。目前,我國有以【安集科技(688019)、股吧】(688019)研磨液等為代表的材料進(jìn)入主流晶圓制造產(chǎn)線,也有一批有能力的企業(yè)如金太陽(300606)表示,公司對芯片拋光相關(guān)產(chǎn)品完成立項(xiàng),開展工藝設(shè)計(jì)、論證及市場驗(yàn)證工作。據(jù)了解,芯片拋光相關(guān)技術(shù)涉及拋光液、拋光墊等。
有機(jī)構(gòu)梳理得出,我國目前大概有54個(gè)運(yùn)營主體,共計(jì)94個(gè)晶圓廠或產(chǎn)線項(xiàng)目。根據(jù)當(dāng)前94個(gè)晶圓廠項(xiàng)目規(guī)劃及目標(biāo)總計(jì),預(yù)計(jì)至2024年,大陸區(qū)域12英寸目標(biāo)產(chǎn)能相比2019年增長超過2倍,8英寸目標(biāo)產(chǎn)能相比2019年增長90%。
半導(dǎo)體CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)材料是集成電路制造關(guān)鍵制程材料,制造每片晶圓片都需歷經(jīng)幾道至幾十道不等的CMP工藝步驟。數(shù)據(jù)顯示,CMP材料價(jià)值量約占芯片制造成本的7%,其中拋光墊價(jià)值量約占CMP耗材的33%。CMP拋光墊具有較高行業(yè)壁壘,目前被陶氏、Cabot等海外公司壟斷約90%市場。
隨著晶圓廠產(chǎn)能快速增長,國內(nèi)CMP市場國產(chǎn)化加速并迎來跨越式發(fā)展,國內(nèi)相關(guān)企業(yè)將獲益。如在國內(nèi)CMP拋光液處于領(lǐng)先地位的安集科技。公開資料顯示,安集科技主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,該公司打破了國外廠商對集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷,實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代,使中國在該領(lǐng)域擁有了自主供應(yīng)能力。
自主可控迫在眉睫,國內(nèi)上市企業(yè)紛紛發(fā)力,如金太陽在互動平臺表示,公司計(jì)劃加大芯片拋光相關(guān)技術(shù)研發(fā)。
據(jù)中信建投(601066)最新研報(bào),拋光液、拋光墊是CMP工藝的重要耗材,約占拋光材料價(jià)值量的80%,市場規(guī)模增長穩(wěn)健。
業(yè)內(nèi)人士分析稱,金太陽在半導(dǎo)體研磨拋光墊領(lǐng)域一旦取得突破,80-90%的毛利率將對公司利潤帶來重大貢獻(xiàn)。公司估值有望修復(fù),目前公司市值僅為25億元左右,潛在的市值提升空間將非常可觀。
據(jù)了解,金太陽主要從事新型研磨拋光材料、高端智能裝備研發(fā)生產(chǎn)銷售以及精密結(jié)構(gòu)件制造服務(wù)業(yè)務(wù),為客戶提供精密研磨拋光與精密結(jié)構(gòu)件制造綜合解決方案。
5月14日,金太陽在互動平臺表示,公司將繼續(xù)加大新型拋光材料的研發(fā)力度,完善超精密拋光產(chǎn)品、3D結(jié)構(gòu)磨具、應(yīng)用于3C電子和汽車行業(yè)以及液晶顯示屏行業(yè)的高端研磨產(chǎn)品的工藝優(yōu)化及研發(fā),對依靠進(jìn)口的研磨拋光產(chǎn)品如芯片拋光片及拋光液等產(chǎn)品,完成立項(xiàng),開展工藝設(shè)計(jì)、論證及市場驗(yàn)證工作。
國信證券認(rèn)為,2020年將是國產(chǎn)晶圓制造企業(yè)崛起元年,隨著中游制造技術(shù)能力趕超世界先進(jìn),產(chǎn)能有望迅速翻番增長。以中芯國際、長江存儲、合肥長鑫等為代表的國內(nèi)晶圓制造廠將重塑國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,核心材料國產(chǎn)化配套勢在必行。根據(jù)市場預(yù)估,全球CMP市場復(fù)合增長率約6%。隨著未來國內(nèi)晶圓廠大幅投產(chǎn),測算預(yù)計(jì)未來5年中國CMP墊市場規(guī)模增速可超10%。國內(nèi)CMP拋光墊技術(shù)上已具備替代海外產(chǎn)品的能力,國產(chǎn)供應(yīng)商即將迎來1~N的跨越式發(fā)展。
CMP,拋光








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