金盤科技從高點(diǎn)35.2，持續(xù)回調(diào)了14天 電氣設(shè)備概念近14天下跌7.51%
摘要： 當(dāng)天金盤科技收盤價(jià)為32.23，小幅下跌2.07%，近期高點(diǎn)是35.2元，時(shí)間是2023年9月27日，到現(xiàn)在已經(jīng)下跌14天。金盤科技已經(jīng)從35.2元回調(diào)了2.97元，幅度為9.22%。
當(dāng)天金盤科技收盤價(jià)為32.23，小幅下跌2.07%，近期高點(diǎn)是35.2元，時(shí)間是2023年9月27日，到現(xiàn)在已經(jīng)下跌14天。金盤科技已經(jīng)從35.2元回調(diào)了2.97元，幅度為9.22%。
該股資金流向，主力資金凈流出44.93萬元，超大單凈流入-465.29萬元，大單凈流入420.35萬元 ，3日主力資金凈流出536.66萬元，5日主力資金凈流出834.28萬元。
金盤科技極反通道工具展示：自2023-09-27最高點(diǎn)35.2位置持續(xù)下跌，跌破生命線32.6311位置，由強(qiáng)勢通道進(jìn)入弱勢通道。趨勢有走弱的跡象，短期重點(diǎn)關(guān)注能否快速收復(fù)生命線，如能收復(fù)此位置，依舊保持強(qiáng)勢看多；如有效跌破生命線，在弱勢區(qū)域運(yùn)行，調(diào)整周期和空間也將延長。
金盤科技所屬概念為電氣設(shè)備。隨著金盤科技的回落，電氣設(shè)備概念近14天下跌7.51%，今日跌幅0.06%。
綜上：金盤科技自高點(diǎn)35.2元，經(jīng)過14天，回落幅度達(dá)到9.22%，金盤科技近期連續(xù)三個(gè)交易日下跌，構(gòu)成黑三兵K線組合，意味著目前空方能量主導(dǎo)走勢，今日就是時(shí)間窗口。
金盤,生命線,通道
