（原標(biāo)題：“芯”機(jī)遇來(lái)臨？首屆重磅大會(huì)召開(kāi)，這項(xiàng)技術(shù)已揭開(kāi)神秘面紗！市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率超30%，這些概念股被機(jī)構(gòu)盯上）

　　芯粒技術(shù)已逐漸走向商用，成為芯片廠商較為依賴的技術(shù)手段，也被認(rèn)為是未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的重要方向。

　　集成芯片有重大研究計(jì)劃

　　據(jù)報(bào)道，第一屆集成芯片和芯粒大會(huì)16日至17日在上海召開(kāi)，國(guó)家自然科學(xué)基金委介紹“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃。

　　該重大研究計(jì)劃布局是我國(guó)在集成電路領(lǐng)域的發(fā)展新途徑，聚焦集成芯片技術(shù)路徑中的新問(wèn)題，旨在通過(guò)集成電路、計(jì)算機(jī)科學(xué)、數(shù)學(xué)、材料和物理等學(xué)科的深度交叉融合，在集成芯片理論和關(guān)鍵技術(shù)的源頭創(chuàng)新取得突破。

　　集成芯片將大幅降低芯片設(shè)計(jì)成本

　　芯粒，又名小芯片組。它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過(guò)die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，進(jìn)而形成一個(gè)系統(tǒng)芯片。集成芯片是通過(guò)半導(dǎo)體微納工藝將若干個(gè)芯粒再次集成的技術(shù)，以形成較單芯片更高集成度、更豐富功能的芯片和系統(tǒng)。

　　隨著摩爾定律的發(fā)展逐漸趨緩，集成芯片與芯粒技術(shù)在高性能芯片的制造與設(shè)計(jì)中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。同時(shí)，通過(guò)若干預(yù)先制造好、具有特定功能的芯粒，設(shè)計(jì)芯片可以像樂(lè)高積木方式，實(shí)現(xiàn)快速組合和集成，大幅降低芯片設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。

　　市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Omdia數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球芯粒芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元，預(yù)計(jì)2035年全球芯粒芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破570億美元。參考2018年的6.45億美元，2018—2035年的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)30.16%。

　　東莞證券研究報(bào)告認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠商紛紛加入，直接受益于芯粒發(fā)展趨勢(shì)。新互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)Ucle的提出，為集成不同制程工藝、 不同廠商、不同技術(shù)的芯片提供了標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)支持，讓晶圓代工廠可以對(duì)不同類型的芯片進(jìn)行集成，有助于行業(yè)快速走向成熟。經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，芯粒技術(shù)已逐漸走向商用，成為芯片廠商較為依賴的技術(shù)手段，也被認(rèn)為是未來(lái)芯片行業(yè)發(fā)展的重要方向。芯粒市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張，預(yù)計(jì)2034年有望達(dá)到570億美元。芯粒可在一定程度上避免摩爾定律放緩的窘境，全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)積極推進(jìn)，市場(chǎng)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

　　國(guó)內(nèi)目前在先進(jìn)制程技術(shù)上與國(guó)際廠商存在明顯差距，芯粒方案為國(guó)內(nèi)芯片制造業(yè)提供了彎道超車機(jī)會(huì)。今年以來(lái)，A股中涉及到芯粒相關(guān)布局的部分上市公司均在投資者問(wèn)答互動(dòng)平臺(tái)恢復(fù)了相關(guān)業(yè)務(wù)情況。

　　賽微電子表示，芯粒代表了一類裸芯片的異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)，公司擁有類似的技術(shù)儲(chǔ)備，并將該等技術(shù)應(yīng)用在創(chuàng)新產(chǎn)品的工藝開(kāi)發(fā)活動(dòng)中。

　　通富微電稱，公司已大規(guī)模封測(cè)芯粒產(chǎn)品，在Chiplet、 WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲(chǔ)備。

　　光力科技專注于半導(dǎo)體、微電子后道封測(cè)裝備領(lǐng)域；公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可用于以芯粒為代表的先進(jìn)封裝中。

　　機(jī)構(gòu)盯上這些概念股

　　數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)，截至12月18日收盤，A股芯粒概念股中，今年以來(lái)，股價(jià)漲幅超過(guò)30%的有4只，賽微電子以60.01%的上漲幅度位居首位，其后分別是興森科技、光力科技、通富微電。

　　從機(jī)構(gòu)關(guān)注度來(lái)看，今年以來(lái)超百家機(jī)構(gòu)參與調(diào)研的概念股有5只，其中興森科技以509家調(diào)研的機(jī)構(gòu)數(shù)位居第一，其次為華峰測(cè)控、賽微電子、芯原股份、勁拓股份等。

　　截至12月18日收盤，最新股價(jià)較今年最高價(jià)回撤幅度最大的是芯原股份，回撤幅度56.5%，其次是華峰測(cè)控、新益昌、正業(yè)科技等。

　　從機(jī)構(gòu)評(píng)級(jí)角度來(lái)看，8只概念股獲得5家以上機(jī)構(gòu)給予“積極型”評(píng)級(jí)，長(zhǎng)電科技最受券商機(jī)構(gòu)青睞，合計(jì)獲得26家券商研報(bào)覆蓋評(píng)級(jí)。其次是通富微電、興森科技、芯原股份、華峰測(cè)控、中國(guó)長(zhǎng)城等。