科創(chuàng)板融資余額增加7115.54萬(wàn)元 55股融資余額環(huán)比增加
摘要: 融資余額增幅較大的是松井股份、寶蘭德等
數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,截至6月11日,科創(chuàng)板融資余額合計(jì)115.36億元,較上一交易日增加7115.54萬(wàn)元;融券余額合計(jì)46.69億元,較上一交易日增加1.54億元。融資余額方面,截至6月11日,融資余額最高的科創(chuàng)板股是華潤(rùn)微。環(huán)比變動(dòng)來(lái)看,55只科創(chuàng)板個(gè)股融資余額環(huán)比增加。融資余額增幅較大的是松井股份、寶蘭德等。
融券余額來(lái)看,融券余額最高的科創(chuàng)板股是滬硅產(chǎn)業(yè)。環(huán)比變動(dòng)來(lái)看,60只科創(chuàng)板個(gè)股融券余額環(huán)比增加。融券余額增幅較大的是寶蘭德、中國(guó)電研等。
寶蘭德,松井股份








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