惠倫晶體(300460.SZ)子公司擬抵押貸款5200萬元且公司提供擔(dān)保
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 惠倫晶體(300460.SZ)發(fā)布公告，根據(jù)公司全資子公司惠倫晶體(重慶)科技有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展及資金情況，為滿足經(jīng)營發(fā)展需求，促進(jìn)業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，惠倫晶體(重慶)科技有限公司擬向中國銀行重慶綦江支行申請人民幣5200萬元的貸款，授信期限不超過84個月，以惠倫晶體(重慶)科技有限公司所有的渝(2020)萬盛區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第000773039號地塊提供抵押擔(dān)保，由公司提供連帶責(zé)任擔(dān)保，專用于高基頻超小型頻率元器件項(xiàng)目建設(shè)。
惠倫晶體(300460.SZ)發(fā)布公告，根據(jù)公司全資子公司惠倫晶體(重慶)科技有限公司業(yè)務(wù)發(fā)展及資金情況，為滿足經(jīng)營發(fā)展需求，促進(jìn)業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展，惠倫晶體(重慶)科技有限公司擬向中國銀行重慶綦江支行申請人民幣5200萬元的貸款，授信期限不超過84個月，以惠倫晶體(重慶)科技有限公司所有的渝(2020)萬盛區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第000773039號地塊提供抵押擔(dān)保，由公司提供連帶責(zé)任擔(dān)保，專用于高基頻超小型頻率元器件項(xiàng)目建設(shè)。
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抵押貸款
