文一科技：8月份的自動(dòng)封裝樣機(jī)為晶圓級(jí)芯片封裝單元 目前在裝配和調(diào)試中
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 8月份的自動(dòng)封裝樣機(jī)是目前自動(dòng)封裝系統(tǒng)的升級(jí)版本還是晶圓級(jí)芯片封裝系統(tǒng)呢？目前的安裝調(diào)試進(jìn)度如何?
9月3日訊，有投資者向文一科技提問， 請(qǐng)問下，咱們8月份的自動(dòng)封裝樣機(jī)是目前自動(dòng)封裝系統(tǒng)的升級(jí)版本還是晶圓級(jí)芯片封裝系統(tǒng)呢？目前的安裝調(diào)試進(jìn)度如何?
公司回答表示，投資者您好，該樣機(jī)為晶圓級(jí)芯片封裝單元，目前在裝配和調(diào)試中，感謝您的關(guān)注。
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