金盤科技：融資凈償還280.78萬元，融資余額4676.73萬元（09-14）
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 2021年9月14日金盤科技融資凈償還280.78萬元，融資余額4676.73萬元
金盤科技融資融券信息顯示，2021年9月14日融資凈償還280.78萬元；融資余額4676.73萬元，較前一日下降5.66%
融資方面，當日融資買入703.97萬元，融資償還984.75萬元，融資凈償還280.78萬元。融券方面，融券賣出6.72萬股，融券償還8500股，融券余量118.34萬股，融券余額2471.04萬元。融資融券余額合計7147.77萬元。
金盤科技融資融券交易明細（09-14）
金盤科技歷史融資融券數(shù)據(jù)一覽
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