金盤科技：9月16日融資凈買入160.27萬元 上一交易日凈償還121.18萬元
來源： 互聯(lián)網(wǎng)
作者：佚名
摘要： 金盤科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月16日融資買入1642.99萬元，融資償還1482.72萬元，融資凈買入160.27萬元，當(dāng)前融資余額為4681.36萬元。
金盤科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，9月16日融資買入1642.99萬元，融資償還1482.72萬元，融資凈買入160.27萬元，當(dāng)前融資余額為4681.36萬元。
融券方面，融券賣出5.24萬股，融券償還4.13萬股，融券凈賣出1.11萬股，當(dāng)前融券余量為119.64萬股。
綜合來看，金盤科技9月16日融資融券余額較昨日增加228.98萬元至7353.02萬元。
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