金盤(pán)科技:10月14日融資凈償還6.60萬(wàn)元 上一交易日凈買(mǎi)入12.86萬(wàn)元
摘要: 金盤(pán)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,10月14日融資買(mǎi)入462.68萬(wàn)元,融資償還469.28萬(wàn)元,融資凈償還6.60萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為5088.05萬(wàn)元。
金盤(pán)科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,10月14日融資買(mǎi)入462.68萬(wàn)元,融資償還469.28萬(wàn)元,融資凈償還6.60萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為5088.05萬(wàn)元。
融券方面,融券賣(mài)出10.43萬(wàn)股,融券償還2.96萬(wàn)股,融券凈賣(mài)出7.47萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為88.27萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,金盤(pán)科技10月14日融資融券余額較昨日增加185.33萬(wàn)元至6763.32萬(wàn)元。
說(shuō)明:融資余額若長(zhǎng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方,市場(chǎng)人氣旺盛屬?gòu)?qiáng)勢(shì)市場(chǎng),反之則屬弱勢(shì)市場(chǎng)。
金盤(pán)科技








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