上市公司在海南 | 金盤科技擬向全資子公司增資2.5億元
摘要: 公告稱,金盤科技此次增資是為進一步滿足桂林君泰福經(jīng)營發(fā)展需要,為其未來經(jīng)營發(fā)展提供資金。增資完成后,桂林君泰福注冊資本將由人民幣5000萬元增加至人民幣3億元,金盤科技仍持有桂林君泰福100%股權(quán)。
金盤科技(688676)5月23日晚間公告,擬以現(xiàn)金方式向全資子公司桂林君泰福電氣有限公司(以下簡稱“桂林君泰?!保┰鲑Y人民幣2.5億元。
公告稱,金盤科技此次增資是為進一步滿足桂林君泰福經(jīng)營發(fā)展需要,為其未來經(jīng)營發(fā)展提供資金。增資完成后,桂林君泰福注冊資本將由人民幣5000萬元增加至人民幣3億元,金盤科技仍持有桂林君泰福100%股權(quán)。
桂林君泰福主要從事新型節(jié)能環(huán)保輸配電設備、電力自動化設備、工業(yè)自動化設備、電力監(jiān)測與保護設備及相關(guān)系統(tǒng)軟件的研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售、安裝,發(fā)電類電力業(yè)務經(jīng)營等。截至2021年12月31日,桂林君泰福總資產(chǎn)9.01億元,凈資產(chǎn)3.15億元,2021年度營業(yè)收入12.43億元,凈利潤5524.19萬元。
金盤科技








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