金盤科技:融資凈償還159.58萬(wàn)元,融資余額5144.73萬(wàn)元
摘要: 金盤科技融資融券信息顯示,2021年12月28日融資凈償還159.58萬(wàn)元;融資余額5144.73萬(wàn)元,較前一日下降3.01%
金盤科技融資融券信息顯示,2021年12月28日融資凈償還159.58萬(wàn)元;融資余額5144.73萬(wàn)元,較前一日下降3.01%
融資方面,當(dāng)日融資買入424.67萬(wàn)元,融資償還584.26萬(wàn)元,融資凈償還159.58萬(wàn)元。融券方面,融券賣出10.54萬(wàn)股,融券償還13.31萬(wàn)股,融券余量98.49萬(wàn)股,融券余額2999.08萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)8143.81萬(wàn)元。
金盤科技








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