2021年9月30日【利揚芯片(688135)、股吧】（688135）發(fā)布公告稱：中銀李思佳、浦銀安盛鄭敏宏,朱勝波、富安達(dá)高俊、財通談必成,鐘俊、長信沈佳、銀河張弛、中海王泉涌,解驕陽、國聯(lián)安潘明、中信保誠吳振華、陽光保險張鵬,舒維康、中信建投徐博、北信瑞豐石礎(chǔ)、匯豐晉信許廷全、諾德王優(yōu)草,郝旭東、中信產(chǎn)業(yè)基金盧婷、新華資產(chǎn)耿金文、敦和資管李乾,章宏帆、北大方正人壽孟婧、UG Investment Advisors LimitedKevin,Wade于2021年9月3日調(diào)研我司，本次調(diào)研由董事、總經(jīng)理 張亦鋒先生,董事、董事會秘書兼財務(wù)總監(jiān) 辜詩濤,證券事務(wù)代表 陳偉雄負(fù)責(zé)接待。

　　本次調(diào)研主要內(nèi)容：一、介紹公司簡要情況二、提問環(huán)節(jié)(一)測試業(yè)務(wù)的產(chǎn)能利用率是一個什么水平?目前芯片市場行業(yè)景氣度持續(xù)提升,雖然公司不斷新增測試設(shè)備,但目前測試產(chǎn)能仍處于滿負(fù)荷運作。(二)未來產(chǎn)能擴(kuò)充的計劃?公司將根據(jù)市場情況,主動為客戶的未來產(chǎn)能需要做出的合理預(yù)判,提前布局相應(yīng)的產(chǎn)能,持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu),將積極在5G通訊、傳感器、存儲器、高算力等領(lǐng)域的芯片測試產(chǎn)能投入,并將優(yōu)先選擇全球知名的測試平臺。(三)目前獨立第三方的市場空間及未來利揚的目標(biāo)?獨立測試的行情數(shù)據(jù)是比較難獲取到公允、中立的數(shù)據(jù);根據(jù)我們的一些預(yù)測和中國臺灣工研院,芯片測試占6-8%,目前全球Fabless的銷售額大約在1,000億美金,IDM的銷售額約3,000億美元,測試代工市場規(guī)模大概在60-70億美金之間;我們的愿景是做全球最大的測試基地,我們借助科創(chuàng)板的力量,將在人才、技術(shù)、產(chǎn)能等方面投入加大,加快發(fā)展速度;公司按以往的復(fù)合增長率及現(xiàn)有資本支出規(guī)模,預(yù)計近幾年將保持平均年復(fù)合增長率保持30%以上。公司已制定中長期發(fā)展目標(biāo):3年翻番,5年10億的營收規(guī)模。(四)公司與封測廠的測試有何區(qū)別?公司與封測一體公司相比,封測一體公司更多專注于封裝領(lǐng)域的研發(fā),聚焦于物理學(xué)、材料學(xué)、力學(xué)等技術(shù),其測試更多是屬于自檢,也就是在封裝完成后進(jìn)行配套測試檢驗,測試的內(nèi)容主要是芯片的基本電性能測試和接續(xù)測試。公司作為獨立第三方集成電路測試公司,專注于測試領(lǐng)域的研發(fā),聚焦于芯片電子電路、性能、邏輯功能、信號、通信、系統(tǒng)應(yīng)用等技術(shù);公司在產(chǎn)業(yè)鏈的位置為獨立第三方,僅提供專業(yè)測試服務(wù),測試報告更加中立、客觀。(五)封測一體和專業(yè)測試均涉及測試,公司將如何實現(xiàn)獨立第三方測試快速發(fā)展?分工合作的商業(yè)模式讓中國臺灣在半導(dǎo)體領(lǐng)域站在全球第二,產(chǎn)業(yè)規(guī)模決定分工的深度。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的放大,芯片復(fù)雜性,集成度越來越高。封裝企業(yè)會有部分測試,主要是國內(nèi)尚未有一定體量的測試企業(yè)可以匹配設(shè)計公司,目前兩種模式是并存的。公司經(jīng)過10年的技術(shù)累積,已積累了比較主流領(lǐng)域的測試技術(shù),借此希望實現(xiàn)彎道超車。公司將通過資本市場力量實現(xiàn)更快的發(fā)展速度,加大資本支出和研發(fā)投入。(六)封測廠在產(chǎn)能緊張的情況下,是否會把部分測試分出來給獨立第三方測試?公司更加傾向與集成電路設(shè)計公司合作,目前封裝廠的封裝產(chǎn)能和測試產(chǎn)能并不完全匹配,但不排除也會和封裝廠合作,未來存在一定的合作機(jī)會。(七)了解到公司部分客戶主動要求漲價,一般是什么情況會有主動提漲價的需求?測試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可缺少的重要環(huán)節(jié)之一,近期芯片產(chǎn)業(yè)鏈供需持續(xù)緊張,部分客戶逐步意識到測試對于芯片產(chǎn)品保質(zhì)保量準(zhǔn)時交付的重要性,更加注重供應(yīng)鏈測試端的管理和維護(hù),主動提出漲價是為了更好的保證測試產(chǎn)能。(八)公司采購的設(shè)備有國內(nèi)供應(yīng)商嗎?公司有向【華峰測控(688200)、股吧】、聯(lián)動科技采購測試設(shè)備。分選機(jī)和探針臺主要以進(jìn)口設(shè)備為主,國產(chǎn)和進(jìn)口設(shè)備仍有一定的技術(shù)差距。公司在設(shè)備選型上遵循一致性、可靠性、穩(wěn)定性、精密度等方面作出綜合評估。(九)公司的晶圓測試和芯片成品測試未來兩者結(jié)構(gòu)比例?晶圓測試和芯片成品測試與客戶的產(chǎn)品類型相關(guān),我們配合市場的產(chǎn)能需求,未來也會因不同客戶不同產(chǎn)品類型發(fā)生變化。公司一直倡導(dǎo)并踐行集成電路分工合作的商業(yè)模式,將不斷覆蓋不同類型的芯片,為客戶提供集成電路的"美食街"。(十)公司測試的定價方式?公司測試服務(wù)定價的影響因素和影響機(jī)制:(1)測試設(shè)備:常溫、低溫、高溫探針臺/分選機(jī)及其他配置;(2)測試工藝流程:不同類型的芯片會有測試工序的差別,例如是否需要做多道測試、電性抽測、老化測試、光學(xué)外觀檢測及特殊包裝等工序;(3)環(huán)境因素:生產(chǎn)車間的潔凈度和溫濕度要求差異,生產(chǎn)潔凈車間有萬級、千級、百級等差別,溫濕度要求精準(zhǔn)控制。例如CIS產(chǎn)品需要百級以上潔凈車間,算力芯片要求溫度控制在正負(fù)1℃以內(nèi);(4)技術(shù)難度:不同的客戶產(chǎn)品使用不同的測試方案。測試方案開發(fā)難度與公司投入研發(fā)的技術(shù)人員資歷、數(shù)量、開發(fā)周期和開發(fā)難度、開發(fā)過程中所投入的資金有關(guān)。測試技術(shù)越領(lǐng)先或具有獨特性,則價格更高。除上述因素外,還受質(zhì)量要求、服務(wù)要求、測試的訂單量、產(chǎn)能需求等影響

　　利揚芯片主營業(yè)務(wù)：集成電路生產(chǎn)、測試、封裝、技術(shù)開發(fā),探針卡、治具、測試板設(shè)計、開發(fā)及銷售,倉儲(除危險化學(xué)品),貨物或技術(shù)進(jìn)出口(國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)

　　利揚芯片2021中報顯示，公司主營收入1.6億元，同比上升28.23%；歸母凈利潤3963.25萬元，同比上升47.1%；扣非凈利潤3552.33萬元，同比上升37.23%；負(fù)債率14.12%，投資收益296.63萬元，財務(wù)費用14.08萬元，毛利率49.74%。