世嘉科技:融資余額1.08億元,創(chuàng)近一年新低
摘要: 世嘉科技融資融券信息顯示,2021年11月4日融資凈償還69.74萬(wàn)元;融資余額1.08億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降0.64%
世嘉科技融資融券信息顯示,2021年11月4日融資凈償還69.74萬(wàn)元;融資余額1.08億元,創(chuàng)近一年新低,較前一日下降0.64%
融資方面,當(dāng)日融資買入0元,融資償還69.74萬(wàn)元,融資凈償還69.74萬(wàn)元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量3.57萬(wàn)股,融券余額29.42萬(wàn)元。融資融券余額合計(jì)1.09億元。
世嘉科技








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