當(dāng)虹科技:4月22日融資凈償還637.19萬(wàn)元 上一交易日凈買入21.30萬(wàn)元
摘要:
當(dāng)虹科技融資融券數(shù)據(jù)顯示,4月22日融資買入241.45萬(wàn)元,融資償還878.65萬(wàn)元,融資凈償還637.19萬(wàn)元,當(dāng)前融資余額為1.49億元。
融券方面,融券賣出4630.00股,融券償還1.55萬(wàn)股,融券凈償還1.09萬(wàn)股,當(dāng)前融券余量為7.58萬(wàn)股。
綜合來(lái)看,當(dāng)虹科技4月22日融資融券余額較昨日減少686.07萬(wàn)元至1.52億元。
當(dāng)虹科技








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