當虹科技：10月28日融資凈買入432.26萬元 環(huán)比增加245.44%
來源： 互聯(lián)網
作者：佚名
摘要： 當虹科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月28日融資買入774.72萬元，融資償還342.45萬元，融資凈買入432.26萬元，當前融資余額為1.14億元。
當虹科技融資融券數(shù)據(jù)顯示，10月28日融資買入774.72萬元，融資償還342.45萬元，融資凈買入432.26萬元，當前融資余額為1.14億元。
融券方面，融券賣出9251.00股，融券償還8914.00股，融券凈賣出337.00股，當前融券余量為27.18萬股。
綜合來看，當虹科技10月28日融資融券余額較昨日增加351.91萬元至1.30億元。
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