當(dāng)虹科技:連續(xù)4日融資凈償還累計1373.66萬元(07-21)
摘要: 當(dāng)虹科技融資融券信息顯示,2021年7月21日融資凈償還339.89萬元;融資余額1.03億元,較前一日下降3.21%。
當(dāng)虹科技融資融券信息顯示,2021年7月21日融資凈償還339.89萬元;融資余額1.03億元,較前一日下降3.21%。
融資方面,當(dāng)日融資買入1171.92萬元,融資償還1511.81萬元,融資凈償還339.89萬元,連續(xù)4日凈償還累計1373.66萬元。融券方面,融券賣出2032股,融券償還3.85萬股,融券余量17.51萬股,融券余額1155.76萬元。融資融券余額合計1.14億元。
當(dāng)虹科技








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