當(dāng)虹科技:7月29日獲融資買入2650.65萬元,占當(dāng)日流入資金比例21.78%
摘要: 當(dāng)虹科技7月29日獲融資買入2650.65萬元,占當(dāng)日買入金額的21.78%,當(dāng)前融資余額1.30億元,占流通市值的6.09%,超過歷史70%分位水平。
當(dāng)虹科技7月29日獲融資買入2650.65萬元,占當(dāng)日買入金額的21.78%,當(dāng)前融資余額1.30億元,占流通市值的6.09%,超過歷史70%分位水平。
融券方面,當(dāng)虹科技7月29日融券償還1.16萬股,融券賣出2.73萬股,按當(dāng)日收盤價(jià)計(jì)算,賣出金額118.19萬元,占當(dāng)日流出金額的1.2%;融券余額616.51萬,低于歷史20%分位水平,處于相對(duì)低位。
綜上,當(dāng)虹科技當(dāng)前兩融余額1.37億元,較昨日上升7.58%,余額超過歷史70%分位水平。
當(dāng)虹科技








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