當(dāng)虹科技:融資凈買入55.87萬元,融資余額2.25億元(02-10)
摘要: 當(dāng)虹科技融資融券信息顯示,2022年2月10日融資凈買入55.87萬元;融資余額2.25億元,較前一日增加0.25%
當(dāng)虹科技融資融券信息顯示,2022年2月10日融資凈買入55.87萬元;融資余額2.25億元,較前一日增加0.25%
融資方面,當(dāng)日融資買入714.97萬元,融資償還659.1萬元,融資凈買入55.87萬元。融券方面,融券賣出3.67萬股,融券償還2.19萬股,融券余量38.84萬股,融券余額2407.23萬元。融資融券余額合計(jì)2.49億元。
當(dāng)虹科技,融資凈買








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