東芯股份:SLC NAND是向大容量NAND拓展的必經(jīng)之路
摘要: 5月19日,東芯股份(688110)發(fā)布投資者關系活動記錄表。公司于5月19日上午通過線上方式召開業(yè)績說明會,董事長及其他多位高管參與,與投資者進行交流。
5月19日,【東芯股份(688110)、股吧】(688110)發(fā)布投資者關系活動記錄表。公司于5月19日上午通過線上方式召開業(yè)績說明會,董事長及其他多位高管參與,與投資者進行交流。
關于公司產(chǎn)品,東芯股份在業(yè)績說明會上表示,NAND Flash閃存從產(chǎn)品設計上可以分為以下幾類,分別為平面的SLC NAND、MLC NAND、TLC NAND、QLC NAND和立體的3D NAND,其中平面四類每個單元存儲信息依次遞增,電壓變化隨存儲信息增多成指數(shù)級增長,但壽命也隨之減少。SLC NAND產(chǎn)品憑借高可靠性的擦除、高帶寬、壽命長等優(yōu)勢在各種領域被廣泛應用,同時,SLC NAND也是向大容量NAND拓展的必經(jīng)之路。隨著需求的不斷提高,SLC NAND市場將迎來良好的發(fā)展契機。
產(chǎn)能方面,東芯股份在業(yè)績說明會上介紹,公司作為Fabless設計公司,注重建立穩(wěn)定可靠的供應鏈體系。公司已經(jīng)與【中芯國際(688981)、股吧】建立戰(zhàn)略合作關系,在工藝調(diào)試設計、產(chǎn)品開發(fā)、晶圓測試優(yōu)化等全流程各環(huán)節(jié)形成了良好的交流與合作。雙方在高可靠性、低功耗存儲芯片的特色工藝平臺上展開連續(xù)多年的深度技術合作,目前已將 NAND Flash 工藝制程推進至19nm。公司與全球最大的存儲芯片代工廠力積電建立了多年的緊密合作,在其多個存儲芯片先進制程節(jié)點上實現(xiàn)了產(chǎn)品的穩(wěn)定量產(chǎn)。在封裝測試方面,公司已經(jīng)與紫光宏茂、華潤安盛、南茂科技、江陰長電、ATSemicon等知名封測廠建立穩(wěn)定的合作關系。
市場方面,東芯股份在業(yè)績說明會上稱,在接下來的發(fā)展中,公司將通過持續(xù)的研發(fā)創(chuàng)新、制程升級和性能迭代,保持公司現(xiàn)有產(chǎn)品的性能領先和競爭優(yōu)勢;憑借多種類存儲產(chǎn)品的優(yōu)勢,加大對物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件應用、汽車電子、醫(yī)療健康等新興領域的布局和開拓,提高公司產(chǎn)品的市場占有率,同步提升定制化產(chǎn)品及服務的能力;堅持以存儲產(chǎn)品為核心,拓展智能化外延并以應用為導向,開發(fā)具有特色的存儲產(chǎn)品,通過差異化提升盈利空間;持續(xù)開拓國內(nèi)優(yōu)質客戶,服務行業(yè)重要客戶,有計劃、有步驟地拓展海外市場,提升公司在歐美的市場地位和影響力。
東芯股份








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