全球半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求 半導(dǎo)體芯片股拉升走強(qiáng)
來源： 智通財經(jīng)
作者：佚名
摘要： 11月25日，受半導(dǎo)體廠房投資或創(chuàng)歷史新高消息影響，A股半導(dǎo)體芯片股拉升走強(qiáng)，富瀚微漲近20%;敏芯股份漲超16%;安路科技、寒武紀(jì)、卓勝微、晶方科技、銀河微電等股拉升上漲。
11月25日，受半導(dǎo)體廠房投資或創(chuàng)歷史新高消息影響，A股半導(dǎo)體芯片股拉升走強(qiáng)，富瀚微漲近20%;敏芯股份漲超16%;安路科技、寒武紀(jì)、卓勝微、【晶方科技(603005)、股吧】、銀河微電等股拉升上漲。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)估計，今年半導(dǎo)體廠房建設(shè)投資可望攀高至180億美元，將創(chuàng)下歷史新高，2022年將進(jìn)一步逼近270億美元。在電動車、物聯(lián)網(wǎng)、5G手機(jī)及數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場驅(qū)動下，今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值可望成長超過20%，設(shè)備市場也將成長逾30%。此外，北美半導(dǎo)體設(shè)備10月出貨量37.4億美元，同比增長41.3%，錄得歷史第二高水平。
【中銀證券(601696)、股吧】研報指：全球半導(dǎo)體整體仍處于短缺狀態(tài)，下游終端廠商需求仍較積極，晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張落實勢在必行，半導(dǎo)體設(shè)備供不應(yīng)求。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移、行業(yè)高景氣度等因素疊加，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望受益。
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