紫光國(guó)微

　　2021年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)19.54億元，同比增長(zhǎng)142.28%

　　事件：公司發(fā)布2021年年報(bào)。2021年公司營(yíng)收53.42億元，同比+63.35%；歸母凈利潤(rùn)19.54億元，同比+142.28%；扣非歸母凈利潤(rùn)17.96億元，同比+158.10%。單季度來(lái)看，2021Q4公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.53億元，同比+63.42%，環(huán)比+3.69%；歸母凈利潤(rùn)4.96億元，同比+307.33%，環(huán)比-14.69%；扣非歸母凈利潤(rùn)4.37億元，同比+510.42%，環(huán)比-21.52%。

　　公司持續(xù)高研發(fā)投入，未來(lái)有望打造國(guó)產(chǎn)特種芯片大平臺(tái)

　　公司主流數(shù)字芯片產(chǎn)品如特種微處理器和配套芯片、特種FPGA、特種存儲(chǔ)器、網(wǎng)絡(luò)總線、接口產(chǎn)品均在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，模擬芯片產(chǎn)品如電源芯片、電源模組、電源監(jiān)控產(chǎn)品市場(chǎng)份額持續(xù)擴(kuò)大。此外公司持續(xù)大力投入研發(fā)，2021年上市公司研發(fā)支出8.66億元，同比+43.42%，占營(yíng)收比高達(dá)16.21%，帶動(dòng)公司特種芯片產(chǎn)品線不斷拓展，比如特種SoPC平臺(tái)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用并帶動(dòng)系統(tǒng)級(jí)芯片以及周邊配套產(chǎn)品不斷發(fā)展，此外公司持續(xù)研發(fā)數(shù)字電源、高性能時(shí)鐘、高速高精度ADC/DAC、保護(hù)電路、隔離芯片、傳感器芯片等新型模擬芯片，部分型號(hào)已開(kāi)始銷(xiāo)售，有望成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　特種集成電路：2021年國(guó)微電子營(yíng)收33.65億元，同比+101.11%，凈利潤(rùn)18.31億元，同比+108.74%，占上市公司歸母凈利潤(rùn)高達(dá)93.72%，主要系特種集成電路下游需求爆發(fā)。從盈利能力來(lái)看，2021年特種集成電路凈利率54.41%，同比+1.99pct，規(guī)模效應(yīng)下凈利率明顯提升。

　　智能安全芯片：2021年?duì)I收16.64億元，同比+22.11%，從盈利能力來(lái)看，2021年智能安全芯片實(shí)現(xiàn)毛利率31.17%，同比+6.34pct，我們認(rèn)為主要系高附加值產(chǎn)品占比提升(比如NFC-SIM、大容量SIM、eSIM等附加值更高)疊加規(guī)模效應(yīng)。

　　2021年公司智能安全芯片多點(diǎn)開(kāi)花

　　SIM卡芯片海外市場(chǎng)份額持續(xù)提升；銀行IC卡芯片國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額繼續(xù)提升，同時(shí)海外銷(xiāo)量持續(xù)增長(zhǎng)；第三代社?？ㄔ诙鄠€(gè)項(xiàng)目中取得突破，發(fā)貨量大幅增長(zhǎng)；數(shù)字貨幣芯片及解決方案在試點(diǎn)地區(qū)被廣泛應(yīng)用；智能三表(電表、燃?xì)獗?、水?、智能穿戴領(lǐng)域多個(gè)項(xiàng)目落地；車(chē)規(guī)級(jí)安全芯片方案已導(dǎo)入眾多車(chē)企并批量供貨。此外可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目高端安全芯片和車(chē)載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程順利，有望成為公司新增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　12下一頁(yè)末頁(yè)共2頁(yè)

　　通用FPGA：2021年紫光同創(chuàng)營(yíng)收7.82億元，同比+147.75%，凈利潤(rùn)(0.41億元，去年同期為-2.61億元)。產(chǎn)品應(yīng)用端：2021年公司大規(guī)模FPGA量產(chǎn)發(fā)貨，中小規(guī)模FPGA型號(hào)譜系持續(xù)完善，在視頻圖像處理、工控和消費(fèi)市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)貨快速增長(zhǎng)。產(chǎn)品研發(fā)端，2021年第一代SoPC系列產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利，擁有控制運(yùn)算處理、智能運(yùn)算處理、高性能計(jì)算等多個(gè)子系列產(chǎn)品分支，為嵌入式終端、工控、圖像視頻、通訊等領(lǐng)域提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的系統(tǒng)級(jí)解決方案；并且第二代面向人工智能、機(jī)器視覺(jué)等領(lǐng)域SoPC啟動(dòng)研發(fā)。

　　特種集成電路仍是上市公司主要業(yè)績(jī)來(lái)源，上市公司2021年業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，且2022Q1業(yè)績(jī)同比+57.54%~69.90%，環(huán)比+2.74~10.80%，這反映國(guó)內(nèi)特種芯片的持續(xù)高景氣度，同時(shí)國(guó)微電子作為國(guó)內(nèi)特種芯片的核心卡位企業(yè)，其業(yè)績(jī)表現(xiàn)也進(jìn)一步驗(yàn)證了下游特種裝備的高景氣度。此外智能安全芯片、通用FPGA等也實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。

　　投資建議：公司未來(lái)發(fā)展主要來(lái)自，國(guó)微電子的特種芯片高速增長(zhǎng)、同芯微在國(guó)家治理數(shù)字化領(lǐng)域攻城略地、紫光同創(chuàng)是全國(guó)通用FPGA的領(lǐng)軍企業(yè)。我們預(yù)計(jì)公司2022~2024年歸母凈利潤(rùn)分別為30.84、42.03、56.38億元，對(duì)應(yīng)估值為34X、25X、19X，維持“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)險(xiǎn)提示：集團(tuán)債務(wù)問(wèn)題，特種裝備高景氣度、智能安全芯片應(yīng)用領(lǐng)域拓展不及預(yù)期。

　?。▉?lái)源：同花順金融研究中心）