5月19日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露池州華宇電子科技股份有限公司深市主板IPO招股說明書(申報(bào)稿)。公司擬發(fā)行股數(shù)不超過2,115萬股，擬募資6.27億元，投向以下項(xiàng)目：池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目、合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目、池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。保薦機(jī)構(gòu)為華創(chuàng)證券。

　　公司主要從事集成電路封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，主營業(yè)務(wù)包括集成電路封裝、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試。報(bào)告期內(nèi)，公司已經(jīng)與上海貝嶺、普冉股份、集創(chuàng)北方、中科藍(lán)訊、華芯微、杭州晶華微、英集芯、【炬芯科技(688049)、股吧】、比亞迪、臺(tái)灣通泰、臺(tái)灣天鈺科技、韓國ABOV等海內(nèi)外行業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。2019年至2021年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.23億元、3.21億元、5.63億元，2019年至2021年的年均復(fù)合增長率為58.96%。

　　本次募投項(xiàng)目中，池州先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.05億元，建設(shè)周期3年。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為場(chǎng)地購置、裝修投資和設(shè)備投資，建設(shè)完成后，將新增封裝測(cè)試產(chǎn)能7.92億只/年，公司的生產(chǎn)能力將得以進(jìn)一步擴(kuò)大并優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、豐富公司產(chǎn)品系列。公司預(yù)計(jì)，項(xiàng)目投產(chǎn)第5年完全達(dá)產(chǎn)，完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營業(yè)收入2.2億元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為14.91%，稅后回收期（含建設(shè)期）為6.85年。

　　合肥集成電路測(cè)試產(chǎn)業(yè)基地大尺寸晶圓測(cè)試及芯片成品測(cè)試項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.02億元（含稅），建設(shè)周期3年。項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容為場(chǎng)地購置、裝修和測(cè)試設(shè)備投資，建設(shè)完成后，將新增晶圓測(cè)試產(chǎn)能45.60萬片/年、芯片成品測(cè)試產(chǎn)能12億只/年，滿足客戶大批量IC研發(fā)測(cè)試和量產(chǎn)測(cè)試的需求。公司預(yù)計(jì)，項(xiàng)目投產(chǎn)第4年完全達(dá)產(chǎn)，項(xiàng)目完全達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年均營業(yè)收入6,496.46萬元，稅后財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為13.95%，稅后回收期（含建設(shè)期）為6.87年。

　　池州技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目總投資額4993.15萬元，建設(shè)周期為2年，項(xiàng)目以公司現(xiàn)有的封裝及測(cè)試核心技術(shù)為基礎(chǔ)，針對(duì)IC封測(cè)行業(yè)相關(guān)的前沿、主流技術(shù)課題進(jìn)行研發(fā)。項(xiàng)目將通過新建研發(fā)大樓、購置IC封測(cè)技術(shù)研發(fā)所需的先進(jìn)軟硬件設(shè)備，引進(jìn)行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)人才等方式，對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)資源進(jìn)行全面的整合與升級(jí)。

　　另外，公司擬將本次募集資金中的1.7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　公司表示，未來公司將繼續(xù)以下游市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，擴(kuò)大集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試及中高端封裝測(cè)試規(guī)模，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)；同時(shí)，公司將加大技術(shù)研發(fā)投入，加強(qiáng)對(duì)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)及集成電路前沿技術(shù)的研究，提升公司自主研發(fā)及創(chuàng)新能力，強(qiáng)化公司技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢(shì)，提高公司市場(chǎng)競(jìng)爭力。

　　來源：·中證網(wǎng) 作者：田鴻偉