高新發(fā)展6月19日晚公告稱，公司及全資子公司成都倍特建設(shè)開(kāi)發(fā)有限公司（簡(jiǎn)稱“倍特開(kāi)發(fā)”）擬以現(xiàn)金2.82億元購(gòu)買成都森未科技有限公司（簡(jiǎn)稱“森未科技”）股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)，取得森未科技控制權(quán)。同時(shí)，公司擬以現(xiàn)金195.97萬(wàn)元購(gòu)買成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱“芯未半導(dǎo)體”）98%的股權(quán)，取得芯未半導(dǎo)體控制權(quán)。本次現(xiàn)金收購(gòu)的交易對(duì)方之一高投集團(tuán)為公司控股股東，本次交易構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

　　經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，高新發(fā)展主營(yíng)業(yè)務(wù)逐漸集中到建筑施工和智慧城市建設(shè)、運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)。公司擬收購(gòu)在IGBT領(lǐng)域具備較強(qiáng)技術(shù)實(shí)力的森未科技，并以此為契機(jī)，將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向，圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步投入，在響應(yīng)國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的同時(shí)，參與并分享相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，促進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展，拓展公司盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　公告稱，根據(jù)中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)，2014年，我國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模為79.8億元，2021年為224.6億元，復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)15.93%。據(jù)測(cè)算，中國(guó)IGBT市場(chǎng)空間有望在2025年達(dá)到591億元，新能源汽車、風(fēng)光儲(chǔ)、工控、家電、軌交電網(wǎng)五大場(chǎng)景市場(chǎng)空間有望分別達(dá)到231億元、183億元、85億元、69億元和11億元。

　　森未科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為IGBT等功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷售，目前經(jīng)營(yíng)模式為Fabless，主要負(fù)責(zé)igbt芯片設(shè)計(jì)，封裝、生產(chǎn)均為代工。森未科技具備較強(qiáng)的功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)及研發(fā)能力，已實(shí)現(xiàn)中低壓（600V-1700V）全系列溝槽柵和場(chǎng)截止技術(shù)IGBT芯片的自主開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品已進(jìn)入工業(yè)變頻、感應(yīng)加熱、特種電源、新能源發(fā)電及儲(chǔ)能市場(chǎng)。

　　值得注意的是，購(gòu)買芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購(gòu)買森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。芯未半導(dǎo)體系森未科技和高投集團(tuán)成立的合資公司，系按照森未科技的發(fā)展思路定位功率半導(dǎo)體器件及組件特色產(chǎn)線建設(shè)，主要包括8英寸分立器件背面局域工藝線（兼容12寸）和高可靠分立器件集成組件生產(chǎn)線。目前，產(chǎn)線尚在建設(shè)中。森未科技聯(lián)合芯未半導(dǎo)體的發(fā)展，將讓森未科技經(jīng)營(yíng)模式從Fabless轉(zhuǎn)變?yōu)镕ab-lite，兼具IGBT芯片設(shè)計(jì)、封裝、生產(chǎn)能力。

　　本次交易完成以后，高新發(fā)展將正式進(jìn)入半導(dǎo)體行業(yè)。隨著公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的不斷投入，屆時(shí)，公司將轉(zhuǎn)變?yōu)榘雽?dǎo)體研發(fā)、制造、銷售企業(yè)，發(fā)展為具有高技術(shù)門檻、高盈利水平、高資產(chǎn)質(zhì)量特征的高新技術(shù)企業(yè)。

　　來(lái)源：·中證網(wǎng) 作者：田鴻偉