液冷服務器概念8日盤中再度走高，截至發(fā)稿，精研科技（300709）、光迅科技（002281）、日海智能（002313）、統(tǒng)一科技等漲停，中金環(huán)境（300145）漲逾6%，工業(yè)富聯(lián)（601138）漲超5%。

　　消息面上，頂級盛會GTC將于2024年3月18日舉辦，據(jù)悉，英偉達預計將在本次大會上推出B100GPU，將采用液冷散熱技術(shù)。英偉達CEO黃仁勛稱，從B100GPU開始未來所有產(chǎn)品的散熱技術(shù)都將由風冷轉(zhuǎn)為液冷。

　　銀河證券認為，本次英偉達推出的B100GPU在性能方面至少是H200的兩倍，將超過H100的四倍，而芯片性能的提升一方面來源于先進制程，另一方面散熱也成為芯片性能提升的關(guān)鍵因素，英偉達H200GPU的TDP為700W，保守估計B100的TDP接近千瓦，傳統(tǒng)風冷或不能滿足芯片工作過程中對于散熱的需求，散熱技術(shù)將全面向液冷革新。

　　國盛證券指出，液冷技術(shù)發(fā)展已久，但此前主要驅(qū)動力為PUE值相關(guān)的政策驅(qū)動，實際應用中風冷依舊占據(jù)主導地位，究其根本在于風冷尚能滿足大部分散熱需求；算力時代來臨，GPU服務器起量，液冷落地的驅(qū)動力發(fā)生根本性變革，2024年是國產(chǎn)算力加速發(fā)展的黃金期，也是液冷散熱的放量元年。

　　2024年國內(nèi)政策多次加碼智算中心建設，優(yōu)秀服務器廠商加速落地國產(chǎn)AI生態(tài)系統(tǒng)，如華為發(fā)布2024數(shù)據(jù)中心能源十大趨勢中就指出智算芯片需要采用液冷方式進行冷卻，新華三、浪潮信息（000977）、中科曙光（603019）、超聚變等服務器廠商均積極發(fā)布液冷解決方案。此外，運營商在加速AI投資的同時也大力加速液冷落地，如中國電信（601728）在上海投資建設全國規(guī)模最大的運營商級智算中心，將全部采用液冷散熱方案，液冷市場彈性空間不斷擴大。

　　該機構(gòu)表示，液冷散熱從PUE政策驅(qū)動到實際產(chǎn)業(yè)剛需驅(qū)動，主要得益于國內(nèi)AI算力和配套生態(tài)鏈的崛起，伴隨2024年智算中心加速建設，服務器廠商和運營商共同大力投資配套設備，液冷行業(yè)真正的“剛需”放量元年有望到來。